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再剥離後の糊残りを起こしにくい 塗工製品『バックアップテープ(キャリアテープ)』-バックアップテープ
再剥離後の糊残りを起こしにくい 塗工製品『バックアップテープ(キャリアテープ)』-河村産業株式会社

再剥離後の糊残りを起こしにくい 塗工製品『バックアップテープ(キャリアテープ)』
河村産業株式会社

💻 電子・電気機器業界用

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■バックアップテープ(キャリアテープ)

微粘着のアクリル系粘着剤を使用した再剥離可能なPETフィルムベースのバックアップテープです。高温雰囲気下 (約150℃) での再剥離性および被着体への糊残りが抑えられているため、COF用CCLのキャリアフィルム (裏打ち材) やマスキング用途として好適なテープです。 もちろん、FPCのキャリアテープとしての使用も可能です。

■バックアップテープ『H-type』

加熱処理後の粘着力の上昇を抑えた加熱工程用途向き

■バックアップテープ『S-type』

比較的粘着力が高く常温での密着力を要する用途向き

■バックアップテープ『HE-type』

基材にリサイクルPETフィルムを使用した環境配慮型タイプ

■バックアップテープ構成例構成例

・層名 (ベースフィルム) 、種別 (PET) 、代表厚み (50µm) ・層名 (粘着剤) 、種別 (アクリル系微粘着剤) 、代表厚み (8µm) ・層名 (保護フィルム) 、種別 (PET) 、代表厚み (25µm)

  • シリーズ

    再剥離後の糊残りを起こしにくい 塗工製品『バックアップテープ(キャリアテープ)』
  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用

企業レビュー

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2025年11月27日にレビュー

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再剥離後の糊残りを起こしにくい 塗工製品『バックアップテープ(キャリアテープ)』 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 熱処理条件 (常温) 対ポリイミド 粘着力 熱処理条件 (常温) 対ガラス 粘着力 熱処理条件 (常温) 対ポリイミド 糊残り 熱処理条件 (常温) 対ガラス 糊残り 熱処理 (150℃×2時間) 対ポリイミド 粘着力 熱処理 (150℃×2時間) 対ポリイミド 糊残り 熱処理条件 (100℃×1時間) 対ガラス 粘着力 熱処理条件 (100℃×1時間) 対ガラス 糊残り
再剥離後の糊残りを起こしにくい 塗工製品『バックアップテープ(キャリアテープ)』-品番-バックアップテープ

バックアップテープ

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使用用途

#電子部品包装 #自動実装 #表面実装機 #部品搬送 #精密部品保護 #半導体製造 #パッケージング #小型部品管理 #検査工程 #組立工程 #部品保管

材質

ポリスチレン製 ポリカーボネート製 ポリエチレンテレフタレート製 静電気拡散型材料製

特性

帯電防止型 高耐熱型

テープ幅 mm

0 - 10 10 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 90

シート厚み mm

0 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.6

引張強さ Mpa

30 - 35 35 - 40 40 - 45

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会社概要

河村産業株式会社は、1967年の創業以来50年以上に渡り、電気絶縁材料と電子材料の2つの事業を柱としております。

製造拠点として三重県や岐阜県、千葉県に工場を設け、モーターの絶縁を目的として、使用される...

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  • 本社所在地: 三重県
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