型番説明

■概要・特徴 High-Bandwidth Memory (HBM) 3.0および2E/2コントローラ、PHY、メモリインターフェースサブシステムは、AI/ML、グラフィックス、HPCアプリケーション向けに広帯域、低レイテンシのメモリ性能を提供します。 ■仕様 完全なHBM3メモリサブシステムソリューション HBMは、消費電力の削減と小さなフォームファクターを特徴とする高性能メモリ規格です。2.5Dパッケージングと、より低いクロックスピードでのより広いインターフェイス (GDDR6と比較) を組み合わせ、AI/MLおよび高性能コンピューティング (HPC) アプリケーション向けに、より高い帯域幅/ワット効率で高い全体スループットを提供します。 ■提供物 1. コントローラIP ・コントローラ (ソースコード) ・テストベンチ (ソースコード) ・ドキュメント 2. PHY IP ・キャラクタライズされたハードマクロ (GDSII) ・デザイン・ビュー ・ゲートレベルおよびIOモデル ・検証テストベンチ ・レイアウト・アブストラクト (.lef) ・タイミングモデル (.lib) ・ドキュメント ・データシート ・パッケージおよびインターポーザ設計ガイドライン ・ASIC/DFT製造ガイドライン ・テストおよび特性評価ユーザーガイド ・Verilogモデル ・CDLネットリスト (.cdl) ・GDSIIレイアウト ・DRCおよびLVSレポート ・コントローラテストベンチ (ソースコード)

この製品について

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• 型番

  HBMメモリインタフェース・サブシステムIP

• シリーズ

  プロセッサとメモリ間の高速インターコネクト IPコア/インターフェース

• 取扱企業

  富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部

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企業レビュー 5.0

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• 本社所在地: 神奈川県