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ハイエンド市場向けの最新技術 SoM/OSM-富士ソフト株式会社
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型番説明

■機能 Virtex™UltraScale+™デバイスは、14nm/16nm FinFETノードで最高の性能と機能統合を実現しています。AMDの3世代目 3D ICは、ムーアの法則を超える優れた性能を達成するためにスタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジを採用し、最も厳しい設計要件に対応するために最高の信号処理性能とシリアルI/O帯域幅を提供します。 また、ダイ間にレジスタ付きの配線ラインを提供し、より豊富で柔軟なクロッキングで600MHz以上の動作を可能にするため、仮想モノリシックデザイン環境を提供します。

この製品について

自動車エッジ分析用のConnected Telematic Control Unit (TCU) /OBD IIデバイス、低遅延航空宇宙アプリケーション用のARINC818ソリューション、産業アプリケーション用の堅牢なIP定格パフォーマンス、拡張可能HMIソリューションなど、さまざまな最先端ODMソリューションを提供します。​ハイエンド市場向けの最新技術となるシステム・オン・モジュール (SoM) を提供しています。 各製品の詳細はiWave Systems Technologies社メーカーサイトをご覧ください。

  • 型番

    Virtex UltraScale+ FPGA SOM iW-RainboW-G52M®

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2024年2月7日にレビュー済み

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ハイエンド市場向けの最新技術 SoM/OSM Virtex UltraScale+ FPGA SOM iW-RainboW-G52M®の性能表

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使用用途

#IoTゲートウェイ #エッジAI #センサデータ収集 #デジタルサイネージ #ネットワーク機器 #プロトタイピング #マルチメディアプレーヤー #ロボット制御 #医療機器制御 #産業オートメーション #車載制御 #組込み制御

メモリ GB

0 - 8 8 - 16 16 - 32 32 - 64 64 - 100

動作温度 ℃

-50 - 0 0 - 10 10 - 50 50 - 60 60 - 70 70 - 90

動作湿度 %

30 - 40 40 - 90 90 - 100

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

富士ソフト株式会社は1970年に設立した、ソフトウェア・システム開発を行う企業です。 リモートワークに活用可能な仮想オフィスツール、オフィスビルや商業施設などの電気・ガスなどのエネルギー使用量の分析・自動制御を行う管理...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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