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型番説明

Ansys Q3D Extractor®は、モーメント法 (MoM) に基づく高精度な準静電磁界解析に高速多重極法 (FMM) を適用して高速に解析することができ、パワーモジュールや半導体パッケージ、コネクタ、バスバー、PCB、ケーブルなどの電子部品の構造を解析して寄生パラメータのRLCGを抽出するための低周波向け電磁界解析ソフトウェアです。 ■3次元準静的電磁界ソルバー 低周波の3次元準静的電磁界ソルバーにより、電界解析からキャパシタンス (C) 、コンダクタンス (G) 、磁場解析から抵抗 (R) 、インダクタンス (L) を効率良く計算することができます。 ■等価回路モデルの生成 SPICE分岐回路・ラダー型の等価回路モデルである、Simplorer SML、HSPICE Tabular W-Element、PSpice、Spectre、IBIS ICM/PKGモデルやAnsys CPPモデルなどを生成することができます。 ■IBISパッケージモデルの抽出 IBISは、シグナルインテグリティの解析にとって重要なパッケージモデルです。Q3D Extractor は、極めて精度の高い低減次数SPICEモデルを生成することができるため、IBISパッケージモデルの生成にとって理想的なソフトウェアです。 ■タッチスクリーンの設計 ITOなどの薄い導電層を効率的に解析する機能により、タッチスクリーンデバイスのようなアレイ状のRLCGマトリックスデータを高速に計算できるため、設計に伴う問題を早期に解決することができます。 ■複雑なメッシング作業を必要としない「自動アダプティブメッシング」 Ansysの優れたメッシング技術である「自動アダプティブメッシング」は、解析周波数と精度を設定するのみで、解析対象の波長に合わせた最適なメッシュを自動的に生成します。 ■並列処理で解析速度を向上させる「ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) 」 解析に利用するパソコン内の並列処理機能と、ネットワークに接続されている複数のパソコンに対して、下記の各解析プロセスを分散させて解析速度を向上させるオプションです。 ・マルチスレッド化 ・スペクトル分解法 ・DCRL/ACRL/CG解析分散 ・クラウドHPC

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動作環境 2023 R1

Windows 10 (Professional, Enterprise & Education) Red Hat Enterprise 7 (7.8 & 7.9) など

この製品について

Ansys統合電磁界解析ソリューションは、現在の高性能なエレクトロニクス製品における回路やシステム上の電磁界の影響に対する問題を解決するための、高速でコスト効率に優れた業界をリードする電磁界解析ソフトウェア群です。アンテナ、コネクタ、導波管、モーター、バスバーなどの3次元モデルや、基板、半導体パッケージなど広範囲の製品の解析が可能であり、様々な電磁界解析に対応するために、解析対象に合わせてAnsys HFSS™、Ansys Maxwell®、Ansys SIwave™、Ansys Q3D Extractor®の4つのソフトウェアをご用意しています。 解析空間サイズの低周波と高周波は、波長に対する解析空間の大きさによって切り分けられ、低周波領域では空間内で電磁界が一様に分布し、高周波領域では電磁界が波として分布している状態です。Ansysの電磁界ソリューションでは、解析空間サイズに適したソフトウェアを選択し、解析対象に合わせたソルバーを利用することによって効率良く解析することができます。

■Ansys電磁界解析ソリューションの製品パッケージ

Ansysは、電磁界解析に関わる全てのエンジニアのために、エントリーレベルからハイエンドレベルまでの全ての電磁界解析を実現し、ご満足いただける様々なパッケージをご提供します。 ・Electronics Premium HFSS ・Electronics Premium Maxwell ・Electronics Premium SIwave ・Electronics Premium Q3D Extractor ・Electronics Enterprise ・Electronics Pro 2D

  • 型番

    Ansys Q3D Extractor

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回路やシステム上の電磁界の影響に対する問題を解決 統合電磁界解析ソリューション Ansys Electronics Ansys Q3D Extractorの性能表

商品画像 価格 (税抜) 解析ソルバー モデリング 材料設定 メッシュ ポスト処理 動作環境 2023 R1
要見積もり DC R/L解析
AC R/L解析
C/G解析
共通のGUIであるAnsys Electronics Desktopを使って、モデル作成やインポートなどの作業を実行することができます。 材料ライブラリから選択
周波数依存性材料
座標依存性材料
自動アダプティブメッシング
マニュアルメッシュ
RLCGパラメータ
電流分布
Touchstone
SPICEモデル
IBISモデル
Windows 10 (Professional, Enterprise & Education)
Red Hat Enterprise 7 (7.8 & 7.9)
など

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使用用途

#ピッキング支援 #組立支援 #検査支援 #教育支援 #遠隔作業支援 #品質確認支援 #記録作成支援 #作業誘導 #作業姿勢補助 #音声案内支援 #作業時間短縮 #ミス防止支援

録画保存期間 日間

1 - 30 30 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 400

メモリ GB

1 - 20 20 - 80

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この商品の取り扱い会社情報

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23.7時間

会社概要

株式会社IDAJは、1994年に設立された、MBD・MBSE・CAE関連サービス、各種ソリューションをご提供する会社です。
工業製品の設計開発や各種研究で使用されるMBD・CAEソフトウェア販売・技術サポート、デ...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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