Simcenter Flotherm PCB | 入手した各データからモデルを作成電子機器専用熱設計支援ツール Simcenter Flotherm
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型番説明

Simcenter™ Flotherm™ PCBは、回路・基板設計者が基板上の部品配置検討のために使用することを目的とした、プリント配線板 (PCB) 専用の熱設計支援ツールです。わずかな操作で、PCBや半導体部品の取り込みから解析、結果処理まで行うことができるため、PCB熱設計の初期段階での部品レイアウト検討を効率よく実施することが可能です。 ■基板CADとのダイレクトインターフェイスメンター・グラフィックス社 Xpedition、図研社 CR-5000 Board Designer、ケーデンス社 Allegro PCBとのダイレクトインターフェイスにより、基板CADのネイティブデータから基板外形・層構成・配線パターン、部品外形、発熱量を一度に取り込むことができます。 ■簡単な操作で解析実信頼と実績ある解析ソルバー「Simcenter Flotherm」と同じソルバーが搭載されており、空気の流れよる熱伝達係数の分布を正しく考慮した熱計算をするため、熱伝導のみを計算するツールと比べて高精度な解析が可能です。 ■部品情報の取込み IDFやODB++、CSVの各フォーマットのファイルを読み込み、部品の名称・外形・位置・発熱量などを一度に取り込むことができます。 ■部品のフィルタリング部品の外形寸法や発熱量、発熱密度、名称などを使って解析に用いる部品をフィルタリングすることができます。 ■半導体部品のモデル作成 Simcenter Flotherm PCB専用の簡易版Simcenter Flotherm Packを、標準機能として使うことができます。作成できる部品タイプは限定されますが、詳細モデル・2抵抗モデル・DELPHIモデルのを作成することが可能です。 ■配線パターンのモデル化放熱経路として重要な配線パターンを、必要な詳細度で簡単にモデル化します。各層ごとに、モデル化レベルを画面で確認しながら、スライドバーを操作するだけで、任意の区画数に分割して、面内方向と厚み方向の等価熱伝導率を計算し、解析に適用します。 ■Simcenter Flothermと共有できる部品ライブラリ Simcenter Flotherm PCBは、Simcenter Flothermと部品ライブラリを共有することができます。蓄積したデータを有効活用してください

解析

定常解析・過渡解析
層流・乱流
固体・流体を含む、熱伝導・熱伝達・輻射
重力・浮力の考慮 (自然対流問題)
太陽輻射
ジュール発熱機能
T3STER実測値によるモデルのキャリブレーション機能
など

定常解析・過渡解析 (はんだリフロー炉解析)
層流・乱流
固体・流体を含む、熱伝導・熱伝達・輻射
重力・浮力の考慮 (自然対流問題)

モデル作成

基本形状 (直方体、円筒、プリズム、テトラ、インバートテトラ、斜め板)
スマートパーツ (筐体、多孔板、PCB、コンポーネント、コンパクトコンポーネント、ネットワークアセンブリ、ヒートシンク、熱伝導シート) など

部品モデル (マザーボード、ドーターボード、矩形カットアウト、レイヤー、レイヤーパッチ、ビア、サーマルビア、コンポーネント (Simple/2Registor/DELPHI/Detail) 、円筒) など

結果処理

温度コンター図
速度コンター図
圧力コンター図
熱流束コンター図
各勾配コンター図
Bnコンター図
Scコンター図
ジュール熱コンター図
電位コンター図
速度ベクトル図
熱流束ベクトル図
など

温度コンター図
速度ベクトル図
発熱量コンター図
発熱密度コンター図
部品高さコンター図

全型番で同じ値の指標

メッシュ作成

全自動直交メッシュローカルグリッド (局所メッシュ細分割)

Windows 64-bit

Windows 11 Version 21H2 (Pro/Enterprise) Windows 10 Versions 20H2 and 21H2 (Pro/Enterprise) など

Linux, 64-bit

Red Hat Enterprise Linux 7.5 (Solver Only) Red Hat Enterprise Linux 7.8 (Solver Only) など

全4種類の型番を一覧でみる

この製品について

半導体パッケージ単体から装置全体まで解析できる「Simcenter™ Flotherm™」は、各種電子機器のサプライチェーンを構成するすべての企業の熱設計担当者にご活用いただける熱設計支援ツールです。

入手した各データからモデルを作成
■プリント配線板基板・回路設計担当から基板をモデル化するための情報を入手します。取り込んだデータから、基板の層構造や配線パターン、層間ビアを詳細にモデル化することができるため、より精度の高い解析を実施することができます。

■半導体パッケージジャンクション温度をはじめ、半導体パッケージ各部の温度を高精度で予測するためには、内部構造の正確なモデル化が必要です。「半導体パッケージ部品データ作成WebツールSimcenter Flotherm Pack」があれば、Web上での対話形式で設定を進めていくことで、複雑な内部構造を考慮した詳細モデル、DELPHIモデル、2抵抗モデルという解析用モデルを、容易に作成することが可能です。

■筐体・メカ形状メカ設計担当から、筐体をはじめとしたメカ形状のデータを入手します。各種メカCADとのインターフェイスSimcenter MCAD Bridgeを用いれば、筐体形状などの3次元形状を取り込むことができます。

解析実行～結果処理
■メッシュ生成形状作成と同時にメッシュが生成される「完全自動メッシュ機能」を持つSimcenter Flothermでは、解析メッシュの詳細度を「粗い」・「中間」・「詳細」の3段階から選択するだけで一瞬でメッシュ作成が完了し、メッシュが表示されます。

■解析実行Simcenter Flothermに搭載された少メモリの高精度ソルバーは、自然対流を安定的に解き、長時間の過渡計算も高速に解きます。また、形状変更後の解析は、変更前の結果からの続きとして行なわれるので、より短い時間で新たな結果を得ることができます。また、ジュール発熱の解析にも対応しています。

■解析結果の確認固体表面の温度分布や任意断面での温度、速度分布、ファンなどからの流跡線を表示することができます。また、形状や流体を伝わる熱流束や放熱経路のボトルネックを表示することができるなど、熱設計に有効な結果を得ることができます。

型番
Simcenter Flotherm PCB

シリーズ
入手した各データからモデルを作成電子機器専用熱設計支援ツール Simcenter Flotherm

取扱企業
株式会社IDAJ

カテゴリ

FA機器

EDAツール

業務効率化システム・ソフトウェア

作業支援

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入手した各データからモデルを作成電子機器専用熱設計支援ツール Simcenter Flotherm Simcenter Flotherm PCBの性能表

商品画像	価格 (税抜)	解析	モデル作成	結果処理	Windows 64-bit
	要見積もり	定常解析・過渡解析 (はんだリフロー炉解析) 層流・乱流固体・流体を含む、熱伝導・熱伝達・輻射重力・浮力の考慮 (自然対流問題)	部品モデル (マザーボード、ドーターボード、矩形カットアウト、レイヤー、レイヤーパッチ、ビア、サーマルビア、コンポーネント (Simple/2Registor/DELPHI/Detail) 、円筒) など	温度コンター図速度ベクトル図発熱量コンター図発熱密度コンター図部品高さコンター図	Windows 11 Version 21H2 (Pro/Enterprise) Windows 10 Versions 20H2 and 21H2 (Pro/Enterprise) など