Simcenter T3STER | 過渡熱試験・測定・特性を迅速かつ高精度に評価電子機器熱特性測定ハードウェア MicReDプロダクト
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型番説明

■熱特性評価用過渡熱試験システム Simcenter™ T3STERソリューション・熱抵抗と熱容量の変化を定量的に把握・実測結果とデジタルモデルのリンク (シミュレーションモデルのキャリブレーション) ・熱伝導だけでなく対流や輻射も測定・両面放熱型のサンプル評価

この製品について

■概要MicReD® (Microelectronics Research and Development) プロダクトは、 ICパッケージや積層ダイなどのマルチダイパッケージ、パワーエレクトロニクス、シングルLEDやLEDアレイを含む半導体デバイス、サーマルインタフェースマテリアル (Thermal Interface Material：TIM) などのコンポーネントレベルから、完全な電子システム全体のシステムレベルまで、あらゆるコンポーネントやシステムの熱特性を正確かつ効率的にテスト、測定、特性評価するためのハードウェアとソフトウェア群です。

特徴
■高精度ICパッケージ、単体LED、LEDアレイ、システムの過渡熱試験・測定・特性を迅速かつ高精度に評価

■シミュレーション連携Simcenter™ Flotherm™を用いた高精度熱シミュレーションのためのコンパクトサーマルモデル (CTM) の作成

■各種規格に準拠デュアルインタフェース過渡熱試験方法JEDEC JESD51-14と、最新のLEDの熱試験標準JEDEC JESD51-51・ 51-52などを完全にサポート

■非破壊ICパッケージとLEDの非破壊故障検出方法として、ストレスをかけた後の信頼性解析などに利用