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育成法
ドーパント
ウェハサイズ
キャリア濃度
EPD (cm²)
エッチピット密度
<5,000/cm²
ウェハー表面
両面研磨/表面研磨・裏面エッチング
エピレディ
有
パッケージ
個別カセット式パッケージ封入
プライマリフラット長
32±1mm
セカンドオリフラ
N/A
セカンドフラット長
N/A
モビリティ
382~865cm²/v.s
TTV
<15
TIR
N/A
BOW/Warp
<10
研磨
片面研磨/裏面Ground
型番
VGF法ゲルマニウム仕様取扱企業
株式会社トゥーリーズレビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2024年12月5日にレビュー
今回は残念ながら取引には至りませんでしたが丁寧な対応で好感が持てました。
初回返答までの時間・1.49時間| 商品画像 | 価格 (税抜) | 育成法 | 導電型 | ドーパント | ウェハサイズ | 結晶方位 | 基板厚 | オリフラ (OF) | キャリア濃度 | 抵抗値 | エッチピット密度 | レーザーマーキング | ウェハー表面 | エピレディ | パッケージ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
要見積もり | 垂直徐冷 (VGF) | Nタイプ,Pタイプ,Undoped | Ga or Sb | 2,3,4,6 (インチ) | (100) , (111) , (110) | 200~550um | EJ or US | リクエストによる | 0.001~80 ohm.cm | <5,000/cm² | リクエストによる | 両面研磨/表面研磨・裏面エッチング | 有 | 個別カセット式パッケージ封入 |