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セラミック気密端子 同軸端子-株式会社MARUWA

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返答率

100.0%

返答時間

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形状

fig.1

構造

グランドシールド

耐電圧 (試験電圧)

DC 1,000V

絶縁抵抗

1,000MΩ以上 (at DC500V)

気密性

1×10^-10Pa・m3/s以下

この製品について

近年の電子デバイスにかかわる器機は、高真空領域への適用・微細・高精度が強く求められています。これに伴い、製品に適用される材料も品質向上のニーズに応えて樹脂およびガラス材からセラミックへと転換されています。当社のセラミック気密端子は、セラミック (Al2O3等) を絶縁気密材とし、高真空領域における気密性を保ち、経年劣化への不安を解消し、高温領域への適用とその信頼性を高めています。これによって、特に高真空・高圧力対応が求められる、宇宙・医療・原子力分野の装置や設備に幅広くご使用いただいております。

■特長

当社のセラミック気密端子は、長年培ってきたセラミックスと金属の接合封着技術を用いたもので、高気密性を有した製品です。

■用途

真空 (特殊用途として、圧力/液体およびガス) を封止する容器を有した装置の容器内部と外部とを電気的に接続および絶縁します。 ・超高真空機器 ・超電導応用機器 ・半導体製造装置 ・電力関連機器 ・医療分析機器 ・宇宙・原子力機器

  • 型番

    D-BNC-JP

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セラミック気密端子 同軸端子 D-BNC-JPの性能表

商品画像 価格 (税抜) 形状 構造 耐電圧 (試験電圧) 絶縁抵抗 気密性
セラミック気密端子 同軸端子-品番-D-BNC-JP 要見積もり fig.1 グランドシールド DC 1,000V 1,000MΩ以上 (at DC500V) 1×10^-10Pa・m3/s以下

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使用用途

#真空装置接続 #高電流供給 #高温炉電源接続 #半導体製造装置 #医療機器接続 #試験装置通電 #高周波機器接続

構造形式

貫通型 絶縁貫通型 同軸型 多極型

導体材質

銅型 貴金属メッキ型

接続方式

ボルト締結型 圧着型 クランプ型

絶縁材質

セラミック型 樹脂型 ガラス型 複合材型

定格電圧 V

300 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 20,000 20,000 - 60,000

定格電流 A

1 - 5 5 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 180

本体使用最低温度 ℃

-200 - -100 -100 - -50 -50 - -20 -20 - 0

本体使用最高温度 ℃

100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 450 450 - 900

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

23.2時間

会社概要

株式会社MARUWAは、セラミック製品メーカーです。 放熱性や絶縁性などが高いセラミック製品を取り扱っています。セラミック板に導体の配線を配置した電子部品で、コンデンサや抵抗器などの部品を実装して使用する「セラミック基...

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  • 本社所在地: 愛知県

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