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層数
12層
材料
RO4003C LOPRO+IT-180A
L/S公差 (mil / μm)
±1.1 / ±28
特殊加工
BVH/POV/座グリ加工/混合材積層/端面メッキ/真空穴埋め
用途
通信
型番
5G 高周波基板シリーズ
5G 高周波基板取扱企業
日駿株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 層数 | 材料 | L/S公差 (mil / μm) | 特殊加工 | 用途 |
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要見積もり | 12層 | RO4003C LOPRO+IT-180A | ±1.1 / ±28 | BVH/POV/座グリ加工/混合材積層/端面メッキ/真空穴埋め | 通信 |
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