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高耐熱性ポリイミドフィルム ゼノマックス®️-ゼノマックスジャパン株式会社

機械特性 引張弾性率 (GPa)

機械特性 破断強度 (MPa)

機械特性 破断伸度 (%)

電気特性 表面抵抗 (Ω)

電気特性 絶縁破壊電圧 (kV)

全型番で同じ値の指標

基本物性 熱収縮400℃×2hr (MD% TD%)

<0.1

基本物性 CTE (ppm/℃)

3

基本物性 表面平滑性Ra (nm)

0.5

基本物性 耐熱プロセス温度 (℃)

~500

機械特性 密度 (g/㎤)

1.50

電気特性 体積抵抗率 (Ω・cm)

>10^16

電気特性 比誘電率 (-)

3.3

電気特性 誘電正接 (-)

0.008

この製品について

高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス®️」は、電子ペーパーディスプレイ向けTFT基板材の需要増加に対応します。さらに、「薄い」「軽い」「割れない」「曲がる」といった高分子フィルムの良さと、無機物に迫る、高耐熱、低CTEを両立させた独自の高性能を生かし、フレキシブルな有機ELディスプレイや各種センサー、さらにはマイクロLEDディスプレイといった次世代ディスプレイ用途での展開を図ります。 お客さまの幅広いご要望にお応えします。

■特徴

・ポリイミドフィルムはプラスチックフィルムの中で、最高レベルの耐熱性と電気絶縁性を有しています。 ・主に電子回路材料の絶縁フィルムとして用いられています。 ・ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替や複合化に適した材料です。 ・超平滑なフィルムを広幅 (1,500mm) でロール生産・供給する事が可能です。

■無機材料のガラスやセラミックスに近い優れた寸法安定性

ガラス・シリコンウェハと同等の寸法安定性 (線膨張係数0~3ppm/K)

■高耐熱性

・一般的なポリイミドフィルムと比べ、耐熱性、熱膨張係数などの特性を大幅に向上 ・500℃でも反り・変形なし

■優れた表面平滑性

ガラスと同等の表面平滑性 (Ra≒0.5nm)

■用途例

電子ペーパー・センサーなどに用いられるフレキシブルTFT基板用途や回路基板用途・耐熱絶縁用途・耐熱離型フィルム用途・耐熱パッキン用途等。 (電子ペーパー、指紋センサー、チップオンフィルム (COF) 、電子卸札、マイクロLEDディスプレイ (看板・バックライト) 、有機ELディスプレイ等。)

  • 型番

    38μm

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高耐熱性ポリイミドフィルム ゼノマックス®️ 38μmの性能表

商品画像 価格 (税抜) 基本物性 熱収縮400℃×2hr (MD% TD%) 基本物性 CTE (ppm/℃) 基本物性 表面平滑性Ra (nm) 基本物性 耐熱プロセス温度 (℃) 機械特性 引張弾性率 (GPa) 機械特性 破断強度 (MPa) 機械特性 破断伸度 (%) 機械特性 密度 (g/㎤) 電気特性 表面抵抗 (Ω) 電気特性 体積抵抗率 (Ω・cm) 電気特性 比誘電率 (-) 電気特性 誘電正接 (-) 電気特性 絶縁破壊電圧 (kV)
高耐熱性ポリイミドフィルム ゼノマックス®️-品番-38μm 要見積もり <0.1 3 0.5 ~500 8.8 450 40 1.50 >10^17 >10^16 3.3 0.008 9.5

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ゼノマックスジャパン株式会社は、
2018年4月に東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社として設立されました。

高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス®️」は、
電子ペーパーディス...

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  • 本社所在地: 福井県

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