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この製品について

■特徴・自動化搬送/輸送
・高精度真空/真空圧空成形
・狭ピッチポケット 

半導体分野では、従来、ハードトレイ (射出成形) が多用されてきました。真空/真空圧空成形分野においても、設計技術の向上、金型加工技術の進化により、ハードトレイを超える精度と耐久性を実現。

■部品格納効率改善・狭ピッチポケット成形技術により、従来同面積比30%の格納効率改善
・トレイチェンジの時間短縮により、実装タクトの大幅短縮に貢献

■ワンウエイ化・ハードトレイ (射出成形) はリターナブル使用が前提である為、コスト高
・ワンウエイ真空成形トレイ使用により50%のコスト削減に貢献

■クリーントレイ対応・高機能素材使用による洗浄対応
・洗浄に耐えうる素材の選定、トレイの構造設計

型番
半導体 (自動搬送/輸送用トレイ)

シリーズ
半導体 (自動搬送/輸送用トレイ)

取扱企業
モリパックス株式会社

カテゴリ

収納用品・コンテナ

電子部品トレー

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使用用途

#搬送工程 #組立工程 #検査工程 #保管管理 #出荷梱包 #静電対策 #精密機器 #半導体製造 #基板実装 #クリーン環境 #自動化装置 #ロボット搬送

サイズ

A3サイズ A4サイズ A5サイズ

ポケット寸法(縦) mm

0 - 30 30 - 50 50 - 100 100 - 150

ポケット数

0 - 10 10 - 30 30 - 50 50 - 100

厚み mm

0 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.6 0.6 - 1

材質

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真空成形工法を活用した工業用トレイ（ソフトトレイ）製造メーカーです。
　　　『包む・運ぶ・護る・装うを創造する』
お客様の課題解決のために。ご提案_製造_納品まで自社一貫体制でスピーディーに対応します<...

本社所在地: 愛知県

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