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熱流体解析 照明機器向け放熱解析ツール 熱設計PAC-CSi Global Alliance株式会社

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この製品について

■高集積のLSI・LEDなど、高品質な放熱設計を実現

昨今、高集積のLSIやLEDなど、発熱量の大きく小型化が進む電子部品の熱をいかに効率よく放熱するかが、大きな課題となっています。 省エネ、長寿命など高品質な製品開発において放熱設計は必要不可欠あり、シミュレーションで可視化することで、新たなアイデアを具体的に評価し、多くの検討を容易にします。 熱設計PACは電子機器の熱流体シミュレーションに特化したインターフェースを採用し、設計者の方はもちろん、解析専任者の方まで幅広くお使いいただけるツールです。

  • 型番

    熱設計PAC

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熱流体解析 照明機器向け放熱解析ツール 熱設計PAC 熱設計PACの性能表

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使用用途

#空調設計 #自動車開発 #配管設計 #熱交換器設計 #燃焼解析 #医療機器設計 #電子機器冷却 #建築設計 #ターボ機械設計 #化学装置設計

メモリ GB

4 - 8 8 - 16 16 - 64

ストレージ GB

0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 500 500 - 1,000

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会社概要

CSi Global Alliance株式会社は1999年に設立された、電子・電気機器、半導体、コンピューターのソフトウェア、CAD・CAMシステム等の企画・開発・製造を行う企業です。 主力製品の統合型電子CADシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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