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セミオートワイヤボンダ HB16-TPTジャパン株式会社

TPTジャパン株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

39.6時間

全型番で同じ値の指標

対応ワイヤ 金線

ボールボンド・スタッドバンプ φ17μm~φ50μm ウェッジボンド φ17μm~φ75μm

対応ワイヤ アルミ線

ウェッジボンド φ17μm~φ75μm

対応ワイヤ 銅線/銀線

ボールボンド φ20μm~φ50μm ウェッジボンド φ20μm~φ75μm

モーター制御軸

Y&Z軸

キャピラリ

径1.58mm×長さ11mm

ウェッジツール

径1.58mm×長さ19mm

ウェッジボンド

Φ17~75μm

リボンボンド

最大25×250μm

ボールボンド

Φ17~50μm

ボールバンプ

Φ17~50μm

超音波システム

PLLコントロール62kHz トランデューサ

ワイヤーフィード角

90°深打ち

ボンドアーム

165mm

対応深打ち距離

16mm

Z軸モーター制御動作範囲

17mm

Y軸モーター制御動作範囲

10mm

コントロールパネル

6.5”TFTタッチパネル

ループ設定

ループプロファイル機能

保存容量

100プログラム

記録メディア

USBメモリー

ワイヤ切断法

clamp&table tear

ワイヤクランプ

モータ制御

ワイヤスプール形式

モータ制御2inch ワイヤスプール

ボールサイズ制御

デジタルポールサイズ制御

ボンドエリア X-Yテーブル

10×10mm (最大20×20mm)

マウスレシオ

Ratio6:1

超音波パワー

0~2,000mW

ボンドタイム

0~10,000msec

荷重

15~150gf

ヒートステージ

250℃ MAX

この製品について

■高精度ボンディングと操作性を追求・ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に最適

・ループ形状コントロールで高精度のボンディング ・タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性

■搭載機能

・ウェッジボンド・ボールバンド兼用 ・ループ制御 (Z/Y軸モーター制御) ・ディープアクセス・ロングリーチ ・垂直可動ボンドヘッド ・6.5インチタッチパネル ・ワイヤーフィード機能 ・ボンド・ループプロファイル100メモリー HB16は高精度のボンディングと操作性を追求した研究開発・少量生産に最適なセミオートタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。ツール交換とプログラム設定でウェッジボンドとボールボンドの切替えができますので、アルミ線・金線など将来的に多様なアプリケーションに対応できます。 また、Z/Y軸モーター制御により自在にループ形状をコントロールでき、かつ安定してボンディングできますので、低ループ・多層ループや狭ピッチボンディングなど小型化また複雑化したパッケージにご使用いただけます。 ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れたワイヤボンダです。

■その他

・銅線/銀線のボールボンドには専用ユニット (オプション) が必要です。 ・リボンボンドも対応します。

  • 型番

    HB16

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返答時間: 39.6時間


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セミオートワイヤボンダ HB16 HB16の性能表

商品画像 価格 (税抜) 対応ワイヤ 金線 対応ワイヤ アルミ線 対応ワイヤ 銅線/銀線 モーター制御軸 キャピラリ ウェッジツール ウェッジボンド リボンボンド ボールボンド ボールバンプ 超音波システム ワイヤーフィード角 ボンドアーム 対応深打ち距離 Z軸モーター制御動作範囲 Y軸モーター制御動作範囲 コントロールパネル ループ設定 保存容量 記録メディア ワイヤ切断法 ワイヤクランプ ワイヤスプール形式 ボールサイズ制御 ボンドエリア X-Yテーブル マウスレシオ 超音波パワー ボンドタイム 荷重 ヒートステージ
セミオートワイヤボンダ HB16-品番-HB16 要見積もり ボールボンド・スタッドバンプ φ17μm~φ50μm
ウェッジボンド φ17μm~φ75μm
ウェッジボンド φ17μm~φ75μm ボールボンド φ20μm~φ50μm
ウェッジボンド φ20μm~φ75μm
Y&Z軸 径1.58mm×長さ11mm 径1.58mm×長さ19mm Φ17~75μm 最大25×250μm Φ17~50μm Φ17~50μm PLLコントロール62kHz
トランデューサ
90°深打ち 165mm 16mm 17mm 10mm 6.5”TFTタッチパネル ループプロファイル機能 100プログラム USBメモリー clamp&table tear モータ制御 モータ制御2inch
ワイヤスプール
デジタルポールサイズ制御 10×10mm
(最大20×20mm)
Ratio6:1 0~2,000mW 0~10,000msec 15~150gf 250℃ MAX

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ボンディング精度 μm

1 - 2 2 - 3

ボンディングスピード ms

30 - 35 35 - 45 45 - 50

荷重 gf

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000

超音波パワー mW

0 - 2,000 2,000 - 4,000

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

39.6時間

会社概要

TPTジャパン株式会社は2009年に設立された、半導体製造装置及び関連部品の輸入・販売をしている会社です。 ドイツTPT社の総代理店として、集積回路と電子部品を接続する半導体製造装置であるワイヤボンダの販売が主な事業内...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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