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■概要 1.柔軟性を有する、割れにくいシートです。 2.成形の低背、大判化に好適で、生産性を向上します。 3.現行半導体用封止材と同等の信頼性を有します。 ■特徴 1. ラミネーター封止、圧縮成形の両方に対応します 2. シート封止材を用いると、成形時の樹脂流動が少ないので、成形不具合を削減できます。
型番
PLP/WLP用シート封止材シリーズ
ケミカル製品 半導体封止材料取扱企業
京セラ株式会社レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年7月25日にレビュー
返答までの時間はそこそこ。丁寧な文章で気持ちが伝わった。
初回返答までの時間・39.43時間
