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高耐熱 (高ガラス転移温度) 、低弾性の特徴を有し、熱膨張係数 (CTE) の最適化により温度変化に対する応力を緩和することで、信頼性に優れる封止材料です。 ■特長 ・応力低減 >>> 反り (CTE、Tg) 制御、低弾性 ・成形性 >>> 流動性制御、狭部充填性 ・耐熱性 >>> 高ガラス転移温度 (Tg) ・長期信頼性 >>> 耐トラッキング性、低イオン性不純物
型番
パワーモジュール用封止材シリーズ
ケミカル製品 半導体封止材料取扱企業
京セラ株式会社レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年7月25日にレビュー
返答までの時間はそこそこ。丁寧な文章で気持ちが伝わった。
初回返答までの時間・39.43時間