パワーモジュール用封止材 | ケミカル製品半導体封止材料
京セラ株式会社

京セラ株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

38.0時間

型番説明

高耐熱 (高ガラス転移温度) 、低弾性の特徴を有し、熱膨張係数 (CTE) の最適化により温度変化に対する応力を緩和することで、信頼性に優れる封止材料です。 ■特長・応力低減 >>> 反り (CTE、Tg) 制御、低弾性・成形性 >>> 流動性制御、狭部充填性・耐熱性 >>> 高ガラス転移温度 (Tg) ・長期信頼性 >>> 耐トラッキング性、低イオン性不純物

この製品について

京セラの封止材料は、長年にわたって培った先端技術が盛り込まれて、各分野において広く使用されています。また、すべての製品群において環境調和を目指しハロゲンフリー化技術を確立し、お客様のパッケージの鉛フリーや高温放置性能などの高信頼性化に貢献します。

型番
パワーモジュール用封止材

シリーズ
ケミカル製品半導体封止材料

取扱企業
京セラ株式会社

この商品に関する問題を報告する

20人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

返答率: 100.0%

返答時間: 38.0時間

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

ケミカル製品半導体封止材料パワーモジュール用封止材の性能表

商品画像	価格 (税抜)
	要見積もり

全6種類の型番を一覧でみる

この商品の取り扱い会社情報

京セラ株式会社

返答率

100.0%

返答時間

38.0時間

会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。本社は京都市に位置し、国内...

本社所在地: 京都府

パワーモジュール用封止材 | ケミカル製品 半導体封止材料 京セラ株式会社