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■高密着性で耐リフロー性に優れています ・高い密着力による優れた耐リフロー性 ・優れた高温放置特性 ・銅、42Alloy、Pd/Auめっきなど各種フレームに対応した材料を揃えております。 ■推奨用途 ・車載用機器向け半導体封止 ・電子機器向け半導体封止 ・適用パッケージ： TSOP, SOP, Larger QFP, Smaller QFP, QFN, DIP, TO, High-Voltage Diode
型番
リードフレーム用封止材シリーズ
ケミカル製品 半導体封止材料取扱企業
京セラ株式会社レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年7月25日にレビュー
返答までの時間はそこそこ。丁寧な文章で気持ちが伝わった。
初回返答までの時間・39.43時間
