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ケミカル製品 半導体封止材料-京セラ株式会社

モールドアンダーフィル用封止材 | ケミカル製品 半導体封止材料
京セラ株式会社

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型番説明

■用途 ・FC-CSP、FC-SiPモジュール等の狭部充填が要求されるパッケージ。 ・高放熱が要求されるパッケージにも対応 ■特長 ・ボイドレスで狭部充填対応可能 ・用途により、成形収縮率、線膨張係数、弾性率調整可能 ・高熱伝導性対応可能 ・トランスファー成形、圧縮成形対応

この製品について

京セラの封止材料は、長年にわたって培った先端技術が盛り込まれて、各分野において広く使用されています。また、すべての製品群において環境調和を目指しハロゲンフリー化技術を確立し、お客様のパッケージの鉛フリーや高温放置性能などの高信頼性化に貢献します。

  • 型番

    モールドアンダーフィル用封止材

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2025年7月25日にレビュー

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ケミカル製品 半導体封止材料 モールドアンダーフィル用封止材の性能表

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この商品の取り扱い会社情報

京セラ株式会社

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府
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