BGA用封止材 | ケミカル製品半導体封止材料
京セラ株式会社

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型番説明

■低反り対応好適な成形収縮率、線膨張係数、弾性率の選択で反りへの対応が可能です。・高熱伝導 (3~6W/mK) のMUFや圧縮成形材料もラインアップ。・ファインピッチ細線ワイヤー、銅ワイヤーボンディングにも対応。

京セラの封止材料は、長年にわたって培った先端技術が盛り込まれて、各分野において広く使用されています。また、すべての製品群において環境調和を目指しハロゲンフリー化技術を確立し、お客様のパッケージの鉛フリーや高温放置性能などの高信頼性化に貢献します。

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。本社は京都市に位置し、国内...