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■低反り対応 好適な成形収縮率、線膨張係数、弾性率の選択で反りへの対応が可能です。 ・高熱伝導 (3~6W/mK) のMUFや圧縮成形材料もラインアップ。 ・ファインピッチ細線ワイヤー、銅ワイヤーボンディングにも対応。
型番
BGA用封止材シリーズ
ケミカル製品 半導体封止材料取扱企業
京セラ株式会社レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年7月25日にレビュー
返答までの時間はそこそこ。丁寧な文章で気持ちが伝わった。
初回返答までの時間・39.43時間
