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合金組成 % (試験規格)
Sn63-Pb37 (JIS Z3282)
固相線温度 ℃ (試験規格)
約183 (JIS Z3282)
液相線温度 ℃ (試験規格)
約183 (JIS Z3282)
はんだ粉末サイズ μm (試験規格)
20~38 Type4 ( JIS Z3284 J-STD-005)
フラックス含有量 % (試験規格)
10.2 (JIS Z3197)
ハライド含有量 % (試験規格)
0.05 (JIS Z3197)
粘度特性 Pa・s (試験規格)
190 (JIS Z3284)
チクソトロピー指数 (試験規格)
0.56 (JIS Z3284)
銅板腐食試験 (試験規格)
合格 (JIS Z3197)
広がり率 % (試験規格)
96 (JIS Z3197)
型番
FC63-BZ (L)取扱企業
松尾ハンダ株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 合金組成 % (試験規格) | 固相線温度 ℃ (試験規格) | 液相線温度 ℃ (試験規格) | はんだ粉末サイズ μm (試験規格) | フラックス含有量 % (試験規格) | ハライド含有量 % (試験規格) | 粘度特性 Pa・s (試験規格) | チクソトロピー指数 (試験規格) | 銅板腐食試験 (試験規格) | 広がり率 % (試験規格) |
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要見積もり | Sn63-Pb37 (JIS Z3282) | 約183 (JIS Z3282) | 約183 (JIS Z3282) | 20~38 Type4 ( JIS Z3284 J-STD-005) | 10.2 (JIS Z3197) | 0.05 (JIS Z3197) | 190 (JIS Z3284) | 0.56 (JIS Z3284) | 合格 (JIS Z3197) | 96 (JIS Z3197) |
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使用用途
#電子基板製造 #金属接合 #配線修理 #マイクロはんだ #自動はんだ装置 #精密機器製造 #表面実装 #電子部品組立 #リワーク作業 #工業用加熱 #鉛フリー対応活性温度 ℃
0 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500内容量 g
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000ろう付温度 ℃
500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900固相線 ℃
550 - 600 600 - 650 650 - 700液相線 ℃
500 - 600 600 - 700 700 - 800ハロゲン含有量 %
0 - 1 1 - 5 5 - 10返答率
100.0%
返答時間
111.5時間