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有鉛はんだ ソルダペースト スタンダードタイプ FC63-BZ (L) -松尾ハンダ株式会社

松尾ハンダ株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

111.5時間

全型番で同じ値の指標

合金組成 % (試験規格)

Sn63-Pb37 (JIS Z3282)

固相線温度 ℃ (試験規格)

約183 (JIS Z3282)

液相線温度 ℃ (試験規格)

約183 (JIS Z3282)

はんだ粉末サイズ μm (試験規格)

20~38 Type4 ( JIS Z3284 J-STD-005)

フラックス含有量 % (試験規格)

10.2 (JIS Z3197)

ハライド含有量 % (試験規格)

0.05 (JIS Z3197)

粘度特性 Pa・s (試験規格)

190 (JIS Z3284)

チクソトロピー指数 (試験規格)

0.56 (JIS Z3284)

銅板腐食試験 (試験規格)

合格 (JIS Z3197)

広がり率 % (試験規格)

96 (JIS Z3197)

この製品について

はんだボールを低減し、安定した印刷が可能です。廃棄ソルダペーストの削減に貢献します。

■はんだボールを大幅に低減

独自のフラックス技術によりプリヒート時のスランプ (部品下やランド外への流れ出し) を抑制することで、はんだボールの発生を削減することが可能になりました。

■印刷安定性が良好

常温において非常に安定な活性剤を使用しているため、長時間の印刷作業 (ローリング) でも安定した印刷性を発揮し廃棄ソルダペーストの削減に貢献します。

■絶縁抵抗試験 (85℃ 85%RH 168hr)

5.0×10^8Ω以上 (JIS Z3197)

■マイグレーション試験 (85℃ 85%RH 1,000hr)

異常なし (JIS Z3197)

  • 型番

    FC63-BZ (L)

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有鉛はんだ ソルダペースト スタンダードタイプ FC63-BZ (L) FC63-BZ (L) の性能表

商品画像 価格 (税抜) 合金組成 % (試験規格) 固相線温度 ℃ (試験規格) 液相線温度 ℃ (試験規格) はんだ粉末サイズ μm (試験規格) フラックス含有量 % (試験規格) ハライド含有量 % (試験規格) 粘度特性 Pa・s (試験規格) チクソトロピー指数 (試験規格) 銅板腐食試験 (試験規格) 広がり率 % (試験規格)
有鉛はんだ ソルダペースト スタンダードタイプ FC63-BZ (L) -品番-FC63-BZ (L) 要見積もり Sn63-Pb37 (JIS Z3282) 約183 (JIS Z3282) 約183 (JIS Z3282) 20~38 Type4 ( JIS Z3284 J-STD-005) 10.2 (JIS Z3197) 0.05 (JIS Z3197) 190 (JIS Z3284) 0.56 (JIS Z3284) 合格 (JIS Z3197) 96 (JIS Z3197)

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使用用途

#電子基板製造 #金属接合 #配線修理 #マイクロはんだ #自動はんだ装置 #精密機器製造 #表面実装 #電子部品組立 #リワーク作業 #工業用加熱 #鉛フリー対応

活性温度 ℃

0 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500

内容量 g

0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000

ろう付温度 ℃

500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900

固相線 ℃

550 - 600 600 - 650 650 - 700

液相線 ℃

500 - 600 600 - 700 700 - 800

ハロゲン含有量 %

0 - 1 1 - 5 5 - 10

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