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安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム-タツタ電線株式会社

全型番で同じ値の指標

接着強度対Ni-SUS304

10.0N/cm以上

接着強度対ポリイミド

10.0N/cm以上

この製品について

安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 スマートフォンのカメラモジュールやBtoBコネクタをFPCに実装する際、裏打ち材である補強板を接着します。ポリイミド補強板を使用する場合は、CBFseriesがシールドとして機能し、Ni-SUSなどの金属補強板を使用する場合は、Ni-SUSとFPC GNDを安定した抵抗値で接続することができます。 CBFseriesは、優れた耐熱性によりリフロー後も安定した性能を有し、特にCBF-800-D40/-D60は高温高湿耐性に優れています。 特徴 ・各種基材との優れた密着性 Ni-SUS等の補強板と優れた密着性を実現 ・GND強化が可能 FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続することで部品実装エリアのGND強化が可能

  • 型番

    CBF-300-W6

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安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム CBF-300-W6の性能表

商品画像 価格 (税抜) 接着強度対Ni-SUS304 接着強度対ポリイミド 製品厚み(プレス後) 有効期限(冷蔵) セパレータ厚み 製品厚み(プレス前) 特長
安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 熱硬化型導電性ボンディングフィルム-品番-CBF-300-W6 要見積もり 10.0N/cm以上 10.0N/cm以上 42μm 4ヶ月 57μm 60μm 段差対応

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

タツタ電線株式会社は、電線やケーブルの製造販売、電子材料の製造販売を主な事業内容とする企業です。 電線やケーブルの製造販売のほかに、電線の製造で培った伸線技術を活かしたファインワイヤ事業やセンシング・医療機器の製造販売...

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  • 本社所在地: 大阪府

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