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TEGチップ | 実装評価用 TEGチップ
豊和産業株式会社

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外形寸法

10mm×10mm×0.625mm t (5mm単位であれば変更可能)

配線材料

Al-Si (ご要望により各種変更可能)

パッシベーション

ポリイミド (無機膜《SiO2等》仕様での作成も可能)

PAD寸法

100μｍ角

パッシベーション開口

80μm (8角形)

ピッチ

200μｍ

この製品について

標準TEGに対応したF／Cチップ実装基板・BGA実装基板のセット「TEGキット」

■セット内容

・F／C実装用チップ 10mm×10mm×0.625mm Auスタッドバンプ付き 36チップ ・F／C実装用基板 21mm×21mm×0.8mm 4層両面基板 (各チェック端子付き) 20枚 ・BGA実装用基板 60mm×60mm×1.6mm FR-5相当基板 (各チェック端子付き) 20枚

  • 型番

    TEGチップ

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実装評価用 TEGチップ TEGチップの性能表

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要見積もり 10mm×10mm×0.625mm t (5mm単位であれば変更可能) Al-Si (ご要望により各種変更可能) ポリイミド (無機膜《SiO2等》仕様での作成も可能) 100μｍ角 80μm (8角形) 200μｍ

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この商品の取り扱い会社情報

豊和産業株式会社

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