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故障解析装置 JetEtch Pro パッケージ開封装置-ハイソル株式会社

ハイソル株式会社の対応状況 返信の比較的早い企業

返答率

100.0%

返答時間

26.7時間

全型番で同じ値の指標

寸法 (mm)

・エッチングユニット:290Hx290Wx419D ・ボトルコンテナー、各ユニット:230Hx110Wx110D

重量

17kg (ボトルコンテナーと付属品を除く)

電源

350W@95~130VAC、または350W@210~250VAC

使用可能なエッチング液

・発煙硝酸 ・発煙硫酸 ・硫酸 (濃硫酸、試薬グレード)

温度範囲

・硝酸 (℃)  20~90 ・硫酸 (℃)  20~250 ・混酸 (℃)  20~100

この製品について

米国Nisene社は、世界で初めて酸液を使用したパッケージ自動開封装置を開発した業界のパイオニアであり、世界トップシェアのメーカーです。小型なボディーでありながら、競合を圧倒する程の性能、安全性を備えております。また、Cuワイヤー向けに独自技術を開発したCu Protectは、酸液によるCuワイヤーの腐食問題も解決し、綺麗にCuワイヤーを露出することができます。 特徴

■独自開発のバイアス印加機能で「銅」を保護

・特許ポンプと連動したバイアス印加により、「銅」に被膜を形成し、開封中保護します。 ・銅ボンディングワイヤー、銅リードフレームにダメージを与えずパッケージ開封することが出来ます。 ・使用する酸液は従来と同じ発煙硝酸と濃硫酸のみになり、特別な前処理や薬品は一切不要です。

■低温開封機能搭載

・新製品であるTotalPROTECTは、バイアス印加機能に加え、「低温開封機能」を搭載しました。 ・内蔵チラーにより、10℃迄酸液の温度を下げることが出来ます。

■世界トップシェアのNiseneは安全性も業界トップ

・独自の廃液排出システムで、ユーザーが酸液に触れことなく作業が出来ます。 ・自動エッチングカバーにより、危険な高温の酸液に触れる心配がありません。

■エッチング処理の高速化 (パルスエッチング)

・内径の太い配管を使用し、酸液の流量が増えることにより高速エッチングが可能です。 ・新設計の特許取得ポンプにより、流量の設定範囲が広がりました。

■特殊エッチングヘッド

Nisene社独自のカーボランダム製エッチングヘッドアセンブリーにより、エッチングの高速化、耐酸性の向上、保守頻度の低減を実現しました。

■長寿命のポンプ

特許を取得したマイクロメーターポンプは、5年間の保証が付いております。

■効率的なソフトウエア

・JetEtch Proは、100個までのエッチングプログラムを保存することが出来ます。 ・13種類までの酸液混合比で、ユーザーが酸液に触れること無く、装置内で混合出来ます。

  • 型番

    JetEtch Pro パッケージ開封装置

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故障解析装置 JetEtch Pro パッケージ開封装置 JetEtch Pro パッケージ開封装置の性能表

商品画像 価格 (税抜) 寸法 (mm) 重量 電源 使用可能なエッチング液 温度範囲
故障解析装置 JetEtch Pro パッケージ開封装置-品番-JetEtch Pro パッケージ開封装置 要見積もり ・エッチングユニット:290Hx290Wx419D
・ボトルコンテナー、各ユニット:230Hx110Wx110D
17kg (ボトルコンテナーと付属品を除く) 350W@95~130VAC、または350W@210~250VAC ・発煙硝酸
・発煙硫酸
・硫酸 (濃硫酸、試薬グレード)
・硝酸 (℃)  20~90
・硫酸 (℃)  20~250
・混酸 (℃)  20~100

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フィルターから探す

開袋機をフィルターから探すことができます

処理能力 袋/h

0 - 300 300 - 500 500 - 1,000

電源電圧 V

0 - 100 100 - 200 200 - 300

エアー量 L/分

0 - 50 50 - 100 100 - 300

機械寸法(W) mm

0 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,000 2,000 - 3,000

機械寸法(D) mm

0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 3,000

機械寸法(H) mm

0 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 3,000 3,000 - 4,000

機械重量 kg

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 3,000

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

26.7時間

会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都

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