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部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要がなく、通常のプリント基板製造プロセスで、パターンキャパシタ回路を形成することを特徴とする基板内蔵キャパシタ材料です。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、プリント基板の小型化を可能とします。特に高周波基板では内部配線がなくなることで、インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となります。 主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/医療機器、IC検査機、航空機関連、軍事用の繊細な機器、小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用されています。
型番
ファラドフレックス対応基板取扱企業
株式会社松和産業| 商品画像 | 価格 (税抜) |
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