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電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」-ZACROS株式会社

ZAC-LDC | 電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」
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この製品について

■電子基板向け接着剤つき銅箔「ZAC-LDC」

無粗化銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤をコーティングしたシート状製品です。高速伝送が必要なサーバー同士をつなぐ基板向けの材料です。 製品の特徴

■無粗化銅箔への接着性付与

平滑な銅箔に対し密着力を保持する接着設計

■伝送損失を阻害しない

低誘電プリプレグの性能維持に寄与

■接着フィルム単体タイプ

銅箔付きだけでなく接着フィルム単体の提供も可能

■カスタマイズ対応

銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応だけでなく、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定

  • 型番

    ZAC-LDC

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2025年11月5日にレビュー

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