トッププランジャー | 半導体チップテストプローブ用部品【プランジャー、バレル、スプリング、インシュレーター】
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型番説明

■製造技術・高精度CNC自動旋盤複合切削加工・部品および材料の熱処理・パラジウム合金などの棒材、板材の製造・表面処理 ■特殊加工技術・超微細加工能力: 部品外径φ0.02mm以上・微細複合切削、前後両端加工・微細穴加工、穴径φ0.10mm以上・微細プローブ先端の鏡面加工・精密金属合金の引き抜き、矯正および切断

この製品について

1. 半導体チップテストプローブ用プランジャー

■主な材料・パラジウム合金（Pd Alloy）
・ベリリウム銅（BeCu）
・SK材（SK4）

■主な形状・ストレートクラウン
・テーパークラウン
・斜めクラウン
・円錐
・全半径
・テーパー半径
・ポイント
・ケルビン斜め
・ケルビン2点クラウン

■製造技術・高精度CNC自動旋盤複合切削加工
・部品および材料の熱処理
・パラジウム合金などの棒材、板材の製造
・表面処理

■特殊加工技術・超微細加工能力: 部品外径φ0.02mm以上
・微細複合切削、前後両端加工
・微細穴加工、穴径φ0.10mm以上
・微細プローブ先端の鏡面加工
・精密金属合金の引き抜き、矯正および切断

2. 半導体チップテストプローブ用バレル

■原材料・リン青銅管 (PBT) 
・パラジウム合金 (Pd Alloy) 
・電鋳ニッケル管（EF/Ni）

■形状例・フラット
・カシメ
・フランジ

■リン青銅バレル・未メッキおよびメッキ済みのPBバレルを提供できます。メッキ層: ニッケル+金
・外径に様々なフランジを加工することができます。

■パラジウム合金の革新的なプローブバレル・導電性、耐摩耗性、耐酸化性に優れており、金メッキをする必要がない
・硬度が良い (HV250～HV300) 
・強度が良い (引張強度870-900Mpa) 
・外径に様々なフランジを施すことができる
・低コスト貴金属のパラジウム含有量は20％に減少
・非磁性プローブの応用
・薄肉のマイクロプローブに最適 (内径0.1mm～0.25mm、肉厚0.012mm～0.03mm)

■電鋳ニッケルバレル・お客様の要求に応じて外径、内径、長さをカスタマイズできます。
・パイプの内壁と外壁は必要に応じて金メッキが可能です。
・ストレートバレルも、カシメバレルも提供できます。
・より薄い管壁により内径を拡大でき（最小壁厚0.005mm）、より強いバネを装着することができます。

3. 半導体チップテストプローブ用スプリング

■用途ゴールドリンクは極細線スプリングを専門に製造しており、製品は様々な半導体チップテストプローブや医療機器などの分野に使用されています。

■製品特徴・お客様の要求に応じて外径、線径、長さをカスタマイズ可能   
 ・微細スプリングはバリや変形がない   
・スプリングは必要に応じて金めっきが可能   
・ピアノ線やステンレス鋼などの材質を使用   
・長い使用寿命   
・より正確なスプリング力範囲   
・優れた電気性能

4. 半導体チップテストプローブ用インシュレーター

ゴールドリンクはお客様の要求に応じてPTFEおよびUltem1000のインシュレーターを製造でき、主にチップテストプローブ分野で使用されます。