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半導体チップテストプローブ用部品【プランジャー、バレル、スプリング、インシュレーター】-ゴールドリンク株式会社

トッププランジャー | 半導体チップテストプローブ用部品【プランジャー、バレル、スプリング、インシュレーター】
ゴールドリンク株式会社

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型番説明

■製造技術 ・高精度CNC自動旋盤複合切削加工 ・部品および材料の熱処理 ・パラジウム合金などの棒材、板材の製造 ・表面処理 ■特殊加工技術 ・超微細加工能力: 部品外径φ0.02mm以上 ・微細複合切削、前後両端加工 ・微細穴加工、穴径φ0.10mm以上 ・微細プローブ先端の鏡面加工 ・精密金属合金の引き抜き、矯正および切断

この製品について

1. 半導体チップテストプローブ用プランジャー

■主な材料

・パラジウム合金（Pd Alloy） ・ベリリウム銅（BeCu） ・SK材（SK4）

■主な形状

・ストレートクラウン ・テーパークラウン ・斜めクラウン ・円錐 ・全半径 ・テーパー半径 ・ポイント ・ケルビン斜め ・ケルビン2点クラウン

■製造技術

・高精度CNC自動旋盤複合切削加工 ・部品および材料の熱処理 ・パラジウム合金などの棒材、板材の製造 ・表面処理

■特殊加工技術

・超微細加工能力: 部品外径φ0.02mm以上 ・微細複合切削、前後両端加工 ・微細穴加工、穴径φ0.10mm以上 ・微細プローブ先端の鏡面加工 ・精密金属合金の引き抜き、矯正および切断 2. 半導体チップテストプローブ用バレル

■原材料

・リン青銅管 (PBT) ・パラジウム合金 (Pd Alloy) ・電鋳ニッケル管（EF/Ni）

■形状例

・フラット ・カシメ ・フランジ

■リン青銅バレル

・未メッキおよびメッキ済みのPBバレルを提供できます。メッキ層: ニッケル+金 ・外径に様々なフランジを加工することができます。

■パラジウム合金の革新的なプローブバレル

・導電性、耐摩耗性、耐酸化性に優れており、金メッキをする必要がない ・硬度が良い (HV250～HV300) ・強度が良い (引張強度870-900Mpa) ・外径に様々なフランジを施すことができる ・低コスト貴金属のパラジウム含有量は20％に減少 ・非磁性プローブの応用 ・薄肉のマイクロプローブに最適 (内径0.1mm～0.25mm、肉厚0.012mm～0.03mm)

■電鋳ニッケルバレル

・お客様の要求に応じて外径、内径、長さをカスタマイズできます。 ・パイプの内壁と外壁は必要に応じて金メッキが可能です。 ・ストレートバレルも、カシメバレルも提供できます。 ・より薄い管壁により内径を拡大でき（最小壁厚0.005mm）、より強いバネを装着することができます。 3. 半導体チップテストプローブ用スプリング

■用途

ゴールドリンクは極細線スプリングを専門に製造しており、製品は様々な半導体チップテストプローブや医療機器などの分野に使用されています。

■製品特徴

・お客様の要求に応じて外径、線径、長さをカスタマイズ可能 ・微細スプリングはバリや変形がない ・スプリングは必要に応じて金めっきが可能 ・ピアノ線やステンレス鋼などの材質を使用 ・長い使用寿命 ・より正確なスプリング力範囲 ・優れた電気性能 4. 半導体チップテストプローブ用インシュレーター ゴールドリンクはお客様の要求に応じてPTFEおよびUltem1000のインシュレーターを製造でき、主にチップテストプローブ分野で使用されます。

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