conga-HPC/cBLS：インテル Core （Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール | COM-HPC シリーズ産業用組込みコンピューター・オン・モジュール
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型番説明

【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2）（コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンスハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは3種類から選択でき、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。

Type

Server

Client

評価キャリアボード

アプリケーションキャリアボード

Size

Size D （160 x 160 mm）（Size E はオプション）

Size C（160 x 120 mm）

Extended ATX：304.8 x 330.2 mm

Micro-ATX：244 x 244 mm

3.5 インチ：146 x 102 mm

プロセッサー

インテル® Xeon® D-2700/2800 シリーズ (Ice Lake D)

インテル® Xeon® D-1700/1800 シリーズ (Ice Lake D)

第13/14世代インテル® Core™ （Raptor Lake-S）

第13世代インテル® Core™ （Raptor Lake-P）

第13世代インテル® Core™ （Raptor Lake-P） i5-1340PE

第13世代インテル® Core™ （Raptor Lake-P）i5-1345URE

第11世代インテル® Core™ （Tiger Lake H）

第11世代インテル® Core™ （Tiger Lake UP3）

N/A

インテル Core プロセッサー（Series 2）（Bartlett Lake）

コア数 (P-core + E-core)

最大24コア（8+16）

メモリー

最大 512GB DDR4 （DIMMソケット x4）

最大 256GB DDR4 （DIMMソケット x4）

最大128GB DDR5 （SO-DIMMソケット x4）

最大64GB DDR5 （SO-DIMMソケット x2）

16GB DDR5 （SO-DIMMソケット x2）

最大64GB DDR5 （直付け実装）

16GB DDR5 （直付け実装）

最大128GB DDR4 （SO-DIMMソケット x4）

最大64GB DDR4 （SO-DIMMソケット x2）

N/A

最大 128GB DDR5 （SO-DIMM x4）

動作温度範囲

商用温度範囲：0℃ ～ +60℃ 拡張温度範囲：-40℃ ～ +80℃

商用温度範囲：0℃ ～ +60℃ 産業用温度範囲：-40℃ ～ +85℃

商用温度範囲：0℃ ～ +60℃

産業用温度範囲：-40℃ ～ +85℃

この製品について

コンガテックの COM-HPC シリーズ製品は、産業用アプリケーションの要件に合わせて最適なパフォーマンスや消費電力、耐環境性能などのスペックをお選びいただけるよう、各種のタイプとサイズ、プロセッサーを取り揃えています。 すべての COM-HPC 製品には、独自の拡張BIOS機能と、包括的なドライバーを含むボード・サポート・パッケージ（BSP）が付属しています。 リアルタイムシステムズがサポートするハイパーバイザーを利用することもできます。 また、ニーズに合わせてハードウェアやBIOSのカスタマイズなどもおこなっています。
コンガテックでは、COM-HPC シリーズ製品のエコシステムとして、評価キャリアボードやアプリケーション キャリアボードのほか、対応するアクティブ/パッシブ冷却システムやソフトウェア ソリューションも提供しています。新しいプロジェクトを素早くスタートし早期市場投入するために、ぜひご活用ください。

【サイズ / タイプ / プロセッサー】
・ タイプ（Type）：Server / Client
・ サイズ（Size）：Size A / Size B / Size C / Size D / Size E / Mini
・ プロセッサー：インテル® Xeon D (Ice Lake D) / 第13世代、第14世代 インテル® Core™ (Raptor Lake) / 第11世代 インテル® Core™ (Tiger Lake) / インテル Core プロセッサー（Series 2）（Bartlett Lake）

【製品ラインナップ】
・ conga-HPC/sILH：インテル® Xeon® D-2700/2800 シリーズ（Ice Lake D）搭載 COM-HPC Server Size D モジュール
・ conga-HPC/sILL：インテル® Xeon® D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）搭載 COM-HPC Server Size D モジュール
・ conga-HPC/cRLS：第13/14世代 インテル® Core™（Raptor Lake-S）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
・ conga-HPC/cRLP：第13世代 インテル® Core™（Raptor Lake-P）搭載 COM-HPC Client Size A モジュール
・ conga-aCOM/cRLP：「conga-HPC/cRLP」にハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ（aReady.COM）製品
・ conga-HPC/mRLP：第13世代 インテル® Core™（Raptor Lake-P）搭載 COM-HPC Mini Size モジュール
・ conga-aCOM/mRLP：「conga-HPC/mRLP」にハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ（aReady.COM）製品
・ conga-HPC/cTLH：第11世代 インテル® Core™（Tiger Lake H）搭載 COM-HPC Client Size B モジュール
・ conga-HPC/cTLU：第11世代 インテル® Core™（Tiger Lake UP3）搭載 COM-HPC Client Size A モジュール
・ conga-HPC/cBLS：インテル® Core™ プロセッサー（Series 2）（コードネーム: Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
・ conga-HPC/EVAL-Server：COM-HPC Server モジュール（Size D, E）用評価キャリアボード
・ conga-HPC/uATX-Server：COM-HPC Server モジュール（Size D）用アプリケーション キャリアボード
・ conga-HPC/EVAL-Client：COM-HPC Client モジュール（Size A, B, C）用評価キャリアボード
・ conga-HPC/uATX-Client：COM-HPC Client モジュール（Size A, B, C）用アプリケーション キャリアボード
・ conga-HPC/3.5-Mini：COM-HPC Mini モジュール用アプリケーション キャリアボード


【コンガテックについて】
コンガテックはドイツに本社を置く、組込みおよびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスしたメーカーで、コンピューター・オン・モジュールでは世界的なマーケットリーダーです。

型番
conga-HPC/cBLS：インテル Core （Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

シリーズ
COM-HPC シリーズ産業用組込みコンピューター・オン・モジュール

取扱企業
コンガテックジャパン株式会社

カテゴリ

基板・ボード

CPUボード

基板・ボード

SOM/COM

基板・ボード

COM-HPCモジュール

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COM-HPC シリーズ産業用組込みコンピューター・オン・モジュール conga-HPC/cBLS：インテル Core （Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュールの性能表

商品画像	価格 (税抜)	Type	Size	プロセッサー	コア数 (P-core + E-core)	メモリー	動作温度範囲
	要見積もり	Client	Size C（160 x 120 mm）	インテル Core プロセッサー（Series 2）（Bartlett Lake）	最大24コア（8+16）	最大 128GB DDR5 （SO-DIMM x4）	商用温度範囲：0℃ ～ +60℃

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