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半自動フェイスアップ式めっき装置(筐体ありタイプ) 高い面内膜厚均一性と、効率の良い作業性により、研究開発のみならず、製品の少量生産にも適しています。 ■特長 - パドル撹拌と高い位置精度により優れた膜厚均一性を実現(オプションの補助電極使用時 ±2%) - 治具へのウエハの着脱を必要とせず、ウエハステージに置くだけでセットが完了 - 槽への給液→めっき→排液→槽下での一次水洗までを自動化
ウエハサイズ
パネルサイズ
型番
TEAM-FU : Semi-Automated Face-Up Plating Tool取扱企業
株式会社東設カテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | ウエハサイズ | パネルサイズ | 方式 | めっき材料 |
---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | Max. 300mm | N/A | フェイスアップ式 | 磁性膜, Cu, Ni, Au 他 |
半導体製造装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品
方式がフェイスアップ式の製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260