TEMM-VT：Manual Vertical Dip Plating Tool | 研究開発/試作用卓上・手動・半自動めっき装置
株式会社東設

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型番説明

マニュアル式縦型ディップ式めっき装置（筐体なしタイプ）縦型ディップ式は、幅広い用途で採用されている方式です。様々なめっき膜種、基板サイズを取り扱う研究開発や受託加工メーカーにお勧めします。 ■特長 - 治具の交換により複数サイズのウエハに対応可能 - ウエハめっきに最適化したパドル撹拌機構 - 両面めっきにも対応可能 - 浴量を最小限にしたオーバーフロー槽、ろ過循環 - お客様の基板の仕様に最適な治具設計を行います - めっき槽数はご要望に応じて調整可能です - 脱気前処理、水洗後の乾燥処理も搭載可能

ウエハサイズ

Max.300ｍｍ

Max. 300mm

パネルサイズ

~300mm / それ以上

N/A

方式

フェイスアップ式/縦型ディップ式

フェイスアップ式

縦型ディップ式

めっき材料

Cu, Au, Ni, Sn, SnAg, 磁性膜他

磁性膜, Cu, Ni, Au 他

Cu, Ni, Au, 他

この製品について

めっきプロセスの研究開発、新規製品の試作、少量生産など、お客様の用途、予算に応じた装置のご提案をさせて頂きます。

量産用途の4つのタイプのめっき装置それぞれの方式に対応した研究開発試作用めっき装置の個別設計、製作にも対応。
社内にも各種類、複数台の装置を所有しており、量産装置の性能保証のためのデモ評価に対応しています。

お客様の自社内で新製品開発、試作を行うために、弊社が所有する装置と同様の装置を導入したいというご要望も多くいただいております。

装置導入後、めっきプロセス条件に関するサポートについても弊社の知見に基づき可能な限り対応させていただいております。

■研究開発・試作用めっき装置のタイプ- 卓上めっき装置（フェイスアップ式、縦型ディップ式）
- フェイスアップ式半自動装置（12インチまで対応）
- 縦型ディップ式手動装置（12インチ、□380mm基板に対応、380mm以上については応相談）

■主なめっき膜種- Cu配線、電極（TSV、RDL、Cuピラーなど）
- Ni電極、電鋳
- SnAg, インジウム等のはんだマイクロバンプ
- 磁性膜（NiFe、FeCo、NiCo、NiCoFeなど）
- 貴金属膜（Au, Ag, ロジウムなど）

■半導体・電子デバイス製造用途のめっきプロセスに幅広く対応しためっき装置高品質が求められるHDD用磁性薄膜の分野で培ったユニークな技術をベースに、近年ではスマートフォン、タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品の分野や、半導体パッケージング、MEMS、センサー分野のめっき用途にて幅広くご採用を頂いております。