ボンドテック株式会社

京都府
2004年

会社概要

ボンドテック株式会社は、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供してるメーカーです。

2004年に設立し、本社所在地は京都市南区になります。主な製品は、真空中で接合が可能な真空ウエハ接合R&D装置WA-1000やプラズマ処理装置と簡易接合機をセットしたシーケンシャルプラズマR&D装置WP-100、超高真空常温接合に対応した量産装置であるWF-1500などがあります。なお、ナノインプリントとは、ナノメートル・スケールのパターンを持つ型（凸部）を、樹脂に押し付けて、凹型のパターンを転写する製造技術になります。

会社基本情報

郵便番号	〒601-8366
本社住所	京都府京都市南区吉祥院石原西町77
創業年	2004年
リンク	ボンドテック株式会社ホームページ

ボンドテック株式会社の製品カテゴリ

ボンドテック株式会社の製品が1件登録されています。

注目ランキング導出方法

大気圧プラズマを用いた分子結合接着・接合

メーカー一覧をみる

注目ランキング 2位/2位

注目ランキング導出方法について

注目ランキングは、2024年10月のボンドテック株式会社のMetoreeページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の各ページでの全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。また、製品はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。

ボンドテック株式会社

会社概要

会社基本情報

ボンドテック株式会社の製品カテゴリ

ボンドテック株式会社の位置情報