レーザージョブ株式会社

①セラミックスレーザー加工事業（業歴36年）
自動車・船舶などの各種センサー類やLED、パワー半導体などに用いられる各種セラミックスにレーザー加工を行う

②プリント配線板レーザー加工事業（業歴26年）
スマートフォンのカメラ・通信など各種モジュールや半導体パッケージなどのビルドアッププリント配線板にレーザー加工を行う

③プローブカードレーザー加工事業（業歴13年）
半導体最終検査装置（プローブカード）に用いられるガイドプレートのSiN・マシナブルセラミックスなどに超微細レーザー加工を行う

1987年
レーザージョブ株式会社　創業
埼玉県戸田市下前にてセラミックスへのレーザー加工を開始

最新の印刷技術として普及が始まっていたサーマルプリンターのセラミックスヘッドの加工からわたしたちのレーザー加工事業がスタートしました。
その後各種セラミックスプリント配線板、パワー半導体、放熱板などにセラミックス加工の範囲を広げてまいりました。
これらセラミックスを用いた電子部品は現在でも最先端の自動車用部品や各種センサー類、通信基地局などに利用されております。

1993年
戸田市美女木に移転（旧美女木工場へ）

1997年
プリント配線板へのレーザー加工を開始
戸田市笹目に工場増設（旧笹目工場・旧美女木工場と2工場体制）

創業から約10年後、当時最先端技術として登場してきたビルドアッププリント配線板へのレーザー微細加工事業を開始しました。
これらビルドアッププリント配線板は最新のデジタルカメラや携帯電話などに次々と採用され、現在では最新のスマートフォンのセンサー類、通信モジュール類、カメラモジュール類などに利用されています。

1999年
品質マネジメントシステム ISO9002認証取得
（2002年 ISO9001 2000年版に移行／2017年 ISO9001 2015年版に移行）
ますます高まっていく品質向上へのご要請に対応し、国際的な品質マネジメント規格であるISO9002の認証を取得しました。

2000年
戸田市美女木に本社工場が竣工
旧美女木工場・旧笹目工場の2工場を統合し、1工場体制へ

2006年
プローブカードへのレーザー加工に向け微細化・高精度化　研究開発開始

2007年
環境マネジメントシステム ISO14001認証取得
（2017年 ISO14001 2015年版に移行）
ますます高まっていく環境保全への社会的な要請に対応し、国際的な環境マネジメント規格であるISO14001の認証を取得しました。

2009年
プローブカードへのレーザー加工事業化トライアルを実施

2010年
プローブカードへのレーザー加工事業を開始
海外のお客さまからのお問い合わせから実際のプローブカード加工事業が始まりました。
現在では海外だけでなく日本国内からもたくさんのご注文をいただき、最先端の半導体生産の一翼を担っております。

2013年
プローブカードレーザー加工のスループット向上トライアルを実施

2016年
経営力向上計画 認定（中小企業庁）
プローブカードレーザー加工の高精度化に挑戦

2018年
プローブカードレーザー加工の超高精度化に挑戦

2019年
プローブカードレーザー加工のさらなるスループット向上トライアルを実施