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11 点の製品
株式会社リラテック
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板バネは、一定のバネ性を持つ材質を用途に合わせて形作った金属板です。挟む、挟む、固定する、圧力をかけるなどの用途で、さまざまな...
株式会社リラテック
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キャピラリーは、半導体製造におけるワイヤボンディング工程で、IC チップの電極とリード端子をワイヤで接続するために使用される部品で...
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ダイコレットは、半導体製造のダイボンディング工程において、突き上げピンでチップをピックアップし、リードフレーム上に搬送したり、...
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中間ポケットとは、半導体製造時のダイボンディング工程においてダイコレットで対象物を吸引及び吐き出しを行う時に、ある工程から他の...
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ウィンドウクランパーは、リードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームとICチップとのワイヤーボンディング...
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吸着ノズルは、ICチップなどを吸着しピックアップしてリードフレーム上に搬送・ボンディングを行う、あるいは電子部品の場合はプリント...
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樹脂コレットは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に衝撃を抑えるために開発された他の金属コレットは特性の異なったコ...
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