株式会社リラテック

ダイコレットは、半導体製造のダイボンディング工程において、突き上げピンでチップをピックアップし、リードフレーム上に搬送したり、...

• 治具

• コレット

樹脂コレットは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に衝撃を抑えるために開発された他の金属コレットは特性の異なったコ...

• 治具

• コレット

転写ピンは、半導体製造においてステージ上ではんだを均一に伸ばし、対象物にはんだを転写する部品です。

• 治具

• 治具部品

キャピラリーは、半導体製造におけるワイヤボンディング工程で、IC チップの電極とリード端子をワイヤで接続するために使用される部品で...

• ホース・チューブ

• キャピラリ

ウィンドウクランパーは、リードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームとICチップとのワイヤーボンディング...

• 治具

• 治具部品

ステージは、半導体製造工程においてウエハーからチップをつくる加工中にウエハーを保持するための部品 (台) です。

• 治具

• 治具部品

吸着ノズルは、ICチップなどを吸着しピックアップしてリードフレーム上に搬送・ボンディングを行う、あるいは電子部品の場合はプリント...

• 治具

• 治具部品

修正爪は、半導体製造時のダイボンディング工程において傾いてしまったチップの修正に使用する部品です。

• 治具

• 治具部品

中間ポケットとは、半導体製造時のダイボンディング工程においてダイコレットで対象物を吸引及び吐き出しを行う時に、ある工程から他の...

• 治具

• 治具部品

ヒートコマは、半導体製造のワイヤーボンディング工程でリードフレームを下部から吸引して固定する治具です。

• 治具

• 治具部品

板バネは、一定のバネ性を持つ材質を用途に合わせて形作った金属板です。挟む、挟む、固定する、圧力をかけるなどの用途で、さまざまな...

• ばね

• 薄板ばね