株式会社太洋工作所

樹脂成型金型製作、樹脂成形加工
樹脂めっき加工
樹脂めっき部品、樹脂への塗装
プリント基板へのめっき加工
プリント基板へのNC・レーザー穴あけ加工
プリント基板の切断、ルーター加工
プリント基板への絶縁樹脂プレス加工
半導体ウエハへのめっき加工
半導体ウエハへの薄膜加工
半導体ウエハへのフォトリソ加工
金属製品へのめっき加工

1939年 現本社所在地において個人経営を以って無線の組立を行う。
1948年 めっき部門を併設。
1949年 弱電部品製作並びにめっき加工専門工場として発足する。
1953年 法人組織に改組し資本金50万円とする。
1958年 城東工場半自動装置完成。資本金250万円に増資。
1959年 電解研磨工場完成。城東全自動装置完成。資本金350万円に増資。
1961年 門真工場建設完成。
1962年 コーティング工場建設完成。資本金570万円に増資。
1964年 無電解めっき工場建設完成。資本金1,000万円に増資。
樹脂めっき量産開始。
1967年 無電解めっき第2工場建設完成。資本金1,600万円に増資。
1968年 プレス工場完成。資本金2,100万円に増資。
1969年 資本金3,000万円に増資。
1971年 資本金4,600万円に増資。
1972年 ノブ工場を新設。
1973年 資本金4,900万円に増資。
1974年 門真工場を閉鎖し城東工場に合流。
1976年 無電解工場を化成品工場と改称。
1977年 プレス工場、ノブ工場、電解工場を合併し軽金属工場と改称。
志方耕三郎、代表取締役に就任。
1978年 資本金6,500万円に増資。
1979年 資本金8,300万円に増資。
森小路工場と城東工場の亜鉛バレルめっきを統合し、城東工場に新設。
1980年 資本金9,900万円に増資。
1981年 化成品工場改築増設。
1982年 堺工場建設（成形ライン）
1983年 本社屋新設
1984年 堺工場新築、新成形ライン移転設置。
1986年 志方耕三郎、代表取締役会長に就任。辻 隆之、代表取締役社長に就任。
1988年 開発研究所開設。
1989年 金属事業部改築第1期工事完成。
1990年 5S部発足。堺工場第2棟完成。
1991年 タイヨー・テクノロジー・オブ・アメリカ発足。
1992年 志方耕三郎 勲五等瑞宝賞叙勲。
堺工場第2期工事完成。
1993年 堺事業部に開発工場新設。
タイヨー・テクノロジー・シンガポール発足。
1994年 堺に開発事業部新設。
1995年 金属事業部改築、第2期工事完成。
1998年 タイヨー・テクノロジー・マレーシア発足。
1999年 ISO14001認証取得。
2000年 タイヨー・ソフト・シンガポール発足。
ISO9002認証取得。
2001年 金属事業部を鶴見事業部に改名。
タイヨー・テクノロジー・ポルトガル発足。
鶴見事業部に自動電解金めっき装置設置。
2008年 タイヨーソフト・シンガポール　タイ事務所を開所。
辻 隆之、代表取締役会長に就任。
辻 克之、代表取締役社長に就任。
2009年 ISO27001認証取得。
2010年 タイヨー・ソフト・シンガポールの中国・上海事務所を開所。
2011年 タイヨー・テクノロジー・システム・タイ発足。
タイヨー・テクノロジー・ポルトガル閉鎖。
2012年 タイヨー・テクノロジー・インダストリー・タイ発足。
2015年 タイヨー・テクノロジー・システム・タイを
タイヨー・テクノロジー・インダストリー・タイに統合
2016年 化成品事業部ISO/TS16949認証取得
2017年 タイヨー・テクノロジー・インダストリー・タイにめっき工場を新設
2018年 化成品事業部 IATF16949認証取得
2022年 タイヨー・テクノロジー・オブ・アメリカ閉所
2024年 タイヨー・テクノロジー・ガオシン・上海・エレクトロニクス発足。
タイヨー・テクノロジー・ガオシン・寧波・エレクトロニクス発足。