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笠作エレクトロニクスのICソケット

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10 点の製品

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株式会社笠作エレクトロニクス

標準ICソケット (GS・GHシリーズ)

■特⻑ 外形がやや⼤きめに設計されているため、安定した保持⼒や⾼い作業性の確保が可能です。 ■標準ICソケット (GS・GHシリーズ) ・G...


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株式会社笠作エレクトロニクス

ケルビン接続 ICソケット

■ケルビン接続ICソケット ・0.4mmピッチ~各種ICのシリーズに対応可 ・耐熱温度:-55℃~+220℃ ・納期:5日~2週間 (受注後) ※並列ピッ...


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株式会社笠作エレクトロニクス

ゼロプレッシャー (ZIF) BGA ICソケット

■ゼロプレッシャー (ZIF) BGAICソケット ・クラムシェルタイプ ・0.25mmピッチ~IC最大外形寸法:あらゆる大きさのICに対応可 ・耐熱温...


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株式会社笠作エレクトロニクス

非磁性ICソケット

■非磁性ICソケット ・クラムシェルタイプ、蓋分離タイプ ・0.25mmピッチ~各種ICのシリーズに対応可 ・耐熱温度:-55℃~+220℃ ・納期...


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株式会社笠作エレクトロニクス

ハンドラー用ICソケット

■ハンドラー用ICソケット ・0.25mmピッチ~各種ICのシリーズに対応可 ・耐熱温度:-55℃~+220℃ ・納期:10日~3週間 (受注後) ※光学位...


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株式会社笠作エレクトロニクス

プローブカード用ICソケット

■プローブカード用ICソケット ・BGAタイプ、QFNタイプ、SONタイプ、その他 ・0.3mmピッチ~各種ICのシリーズに対応可 ・耐熱温度:-55℃...


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株式会社笠作エレクトロニクス

セラミック製ICソケット

■セラミック製ICソケット ・DIPタイプ ・2.54mmピッチ~ ピン数:最大16ピン ・耐熱温度:室温~+550℃ ・納期:2ヶ月 (受注後) ■セ...


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株式会社笠作エレクトロニクス

パワーデバイス用検査ソケット パッケージ変換ソケット (TOシリーズ)

■パッケージ変換ソケットのご紹介 (TOシリーズ) DFN・SOP・SONなどのICをTOパッケージに変換できるソケットです。疑似TOパッケージに変...


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株式会社笠作エレクトロニクス

パワーデバイス用検査ソケット IGBT用ICソケット

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■IGBT用ICソケット ・信頼性評価・漏れ電流測定などテスト条件・環境に応じて製作いたします。 ・耐熱温度:-55℃~+450℃ ・納期:14日...


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株式会社笠作エレクトロニクス

パワーデバイス用検査ソケット MOSFET用ICソケット

■MOSFET用ICソケットと変換基板のご紹介 今回ご紹介する製品は、車載用等で需要が高まっているパワーデバイス (MOSFET) のICソケットで...




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