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19 点の製品
Physical Photon株式会社
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ切断機は、2.2m (W) x2m (D) のコンパクトサイズになっているのが特徴です。ワークサイズは、1,300mmx...
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■製品特徴 レーザーの切断機の仕様エンジンは、IPG/トルンプ採用で、自社のOEMエンジンも搭載可能です。サーボアンプは国内採用でアフタ...
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ切断機は、お客様の要望に合わせて提案することが可能です。レーザパワーは1.5kW~50kWの中で選定する...
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■概要 半導体やセンサデバイスの製造に欠かせない基板加工をレーザで行います。本装置はファイバーレーザの光源を用いて基板の切断、穴...
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ溶接機、切断機は、高いビーム品質とメンテナンス性に優れたコンパクトかつコストパフォーマンスに優...
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ溶接機、切断機は、高いビーム品質とメンテナンス性に優れたコンパクトかつコストパフォーマンスに優...
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ溶接機、切断機は、高いビーム品質とメンテナンス性に優れたコンパクトかつコストパフォーマンスに優...
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