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ジェイテクトグラインディングツールのダイヤモンド砥石

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株式会社ジェイテクトグラインディングツール

半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi

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■特長 業界最小粒径0.5μmの超微粒ダイヤを均等にする革新製法の開発により、SiCウェーハ研削において優れた切れ味持続性と低摩耗率を両立し、生産性向上に貢...


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