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株式会社セイワ
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低耐熱や反りの大きな基板・部品実装用低融点ソルダーペースト。低融点はんだにおける革命的な接合信頼性 HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩...
株式会社セイワ
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耐熱温度：150℃以下の基板・部品の実装 ソルダーペースト ULT1 OM-220は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピ...
