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日機装のシンタリング装置

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日機装株式会社

3Dシンター

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■概要 パワー半導体モジュールの接合工程において、独自の3Dプレス方式により、チップと基板をシンタリング接合する装置です。従来のは...


日機装に見積もりができます


見積もりの使い方

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