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■1.8インチAMD Ryzen™ R2000 SBC、DFIの次世代産業用Pi DFIは、AMD Ryzen™ Embedded RシリーズSoCを活用し、小さく汎用性の高い、Raspbe...
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■世界初:AMDRyzen™を搭載した1.8インチボード DFIのGHF51は、高性能AMDRyzen™R1000プロセッサを搭載した世界初の1.8インチ産業用マザー...
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■DFIの最小型SBCボード DFIが販売しているALF51は、わずか84 x 55mmの1.8インチシングルボードコンピュータ (SBC) 、2本指でも持てるイ...
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■エッジでの優れた電力効率-DFIのRPPシリーズ エッジコンピューティングがデジタルトランスフォーメーションの核となっている中、持続可...
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■多様な産業アプリケーションに対応する強力な次世代Pico-ITXSBC 次世代2.5インチPICO-ITXSBC (シングルボードコンピューター) で、新た...
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■エッジでの優れた電力効率-DFIのWLシリーズ エッジコンピューティングがデジタルトランスフォーメーションの核となっている中、持続可...
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■初のIndustrialspecializedPi+PoE:AL05P–エッジアプリケーション向けの先駆的なPoESBC DFIは、自社開発のIndustrialspecializedPiシン...
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■深く組み込まれたアプリケーションのための堅牢な設計とエネルギー効率 DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、...
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■深く組み込まれたアプリケーションのための堅牢な設計とエネルギー効率 DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、...
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■世界初。極地でAIを駆動できる小型マザーボード:CS551 CS551は、自動昇温機能を装備した世界初のコンパクトサイズAIマザーボードで、-3...
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■予算に最適化された第7世代のCore™プロセッサー搭載のマザーボード DFIはパートナーからの要求を理解することで、第7世代Intel®Core™プ...
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■AMDRyzen™Embedded7nm8コアV2000SoC AMDRyzen™EmbeddedV2000SoCは、革新的な「Zen2」x86コア・アーキテクチャを採用し、Radeon™グラフ...
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■エッジコンピューティングを制する:EHLシリーズ超低消費電力インテル®Atom™x6000シリーズがベース インテル®Atom™x6000シリーズプロセ...
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■新しいXeGPUで加速するTGUシリーズ DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピュー...
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■コンパクトなディープラーニングモジュール CS181は、スマートエッジコンピューティングにディープラーニングを導入するために設計され...
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■ベースは第8世代Intel®Core™プロセッサ DFIの第8世代Intel®Core™プロセッサを搭載した最新のボードシリーズには、新しい時代に向けた理...
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■業界をリードする、マルチプラットフォームの産業用MicroATXマザーボード ADS310は、Intel®の12/13/14世代Core™プロセッサー (AlderLak...
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■インテリジェントなワークロードの最適化:第14/13/12世代インテル®Core™搭載ADSシリーズ 第14/13/12世代インテル®Core™SoCを搭載したDF...
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■AIによるエッジコンピューティングの性能が効率的に 第3世代Intel®Xeon®スケーラブル・プロセッサー搭載のサーバークラスマザーボード...
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■現在のAIパワーをエッジで凌駕する DFISO630は、エッジでのAIコンピューティングのパフォーマンスを強化するように設計されたAMDEPYCEm...
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■PR610-C621:AIoTに向けて大きく躍進 パフォーマンスを最大限に、複雑性を最小限に。第2世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサー...
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