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VIA Technologies JapanのSOM/COM12製品中の注目ランキング
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12 点の製品がみつかりました
VIA Technologies Japan株式会社
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VIA SOM-7000モジュールは、要求の厳しい産業用、商用、コンシューマ用エッジAIおよびIoTアプリケーション向けの画期的なシステムの開発を加速させます。光速...
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VIA SOM-7000モジュールは、要求の厳しい産業用、商用、コンシューマ用エッジAIおよびIoTアプリケーション向けの画期的なシステムの開発を加速させます。光速...
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VIA SOM-7000 BSPはYocto 4.0とAndroid 13.0をサポートしています。ソフトウェアのカスタマイズサービスにより、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最...
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VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。MediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載し...
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VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。MediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載し...
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VIA SOM-5000 BSPはAndroid 13.0、Yocto 4.0、Ubuntu 22.0 LTSをサポートしています。ソフトウェアのカスタマイズサービスにより、市場投入までの時間を短縮...
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VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載...
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VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを...
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VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを...
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VIA EPIA-M930 Mini-ITXボードにより、最も要求の厳しい産業用および商用の使用シナリオ向け組み込みシステムの開発を加速させることができます。1.8GHz Inte...
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柔軟性と信頼性の高いVIA VAB-820ボードで、組み込みシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlusおよび6Quadシリ...
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■革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮 ■低消費電力の2.0GHz MediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載 ■顔認識、物体識別、モーション...