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株式会社オーエステック
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半導体製造装置 (前工程用) は、デザインルール微細化 (0.18μm以下) と ウェーハ大口径化 (φ300mm以上) への対応が求められています。それには、装置を構成す...
株式会社オーエステック
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■特徴 ・Siにマッチした熱膨張係数を有し、また熱衝撃に強く急熱・急冷に耐えます。 ・助剤レスであり、金属汚染及びパーティクル の発生を最小限におさえま...
