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27 点の製品
福田金属箔粉工業株式会社
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独自の超低粗度粗化処理形状は密着強度の得難いフィルム系低誘電材料に対し、伝送特性を犠牲にすることなく有効な密着強度を確保します...
福田金属箔粉工業株式会社
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タフピッチ銅と同等の屈曲性を誇るHDを更に進化させたHD2に、高周波特性に優れた超低粗度表面粗化処理を施したFCCL用電解銅箔です。銅箔...
福田金属箔粉工業株式会社
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独自の結晶制御により、加熱後の再結晶化を可能にした電解銅箔です。再結晶後のHDは、タフピッチ銅と同等の屈曲性を誇ります。 ■圧延銅...
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福田金属箔粉工業株式会社
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超低粗度の両面光沢を特長とする原箔「SV」に独自の微細粗化処理形状を持つ「T4X」処理を施すことで、超低粗度でありながら高い投錨効果...
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電解銅箔屈指の低粗度箔であるSVに、長期耐熱性に優れた無粗化処理T9DAをプラス。基板から光学用途まで、幅広い分野で高い特性を発揮し...
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従来品よりも粗化処理粒子の密度を高めたことで、粗度を上昇させることなく、各種基材に対し高い密着強度の発現を誇る超低粗度銅箔です...
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放熱性に優れた銅の特性を活かし、放熱基板用厚銅箔として電解箔で140μm、圧延箔で最厚300μmまでをカバー。電気めっきの技術で施された...
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超低粗度原箔と超低粗度微細表面処理の組み合わせにより、高い視認性と最高クラスの伝送特性を両立させた圧延銅箔です。さらにレジスト...
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キャリア箔では最厚70μm、剥離強度では「一般」及び「軽剥離」、極薄銅箔では最薄1.5μmから10μm以上の対応が可能な上に表面処理もプロフ...
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サブミクロンの微細粗化処理T4Xは、粗度に影響を与えることなく表面積を大幅にアップさせており、密着強度の向上に効果を発揮しています...
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通常の粗化処理の上にサブミクロンの超微細粗化を加えた長年の実績を誇る標準箔です。 ■特長 3層フレキシブル配線板用として長年の実績...
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粗度に殆ど影響を与えないサブミクロンクラスの超微細粗化処理は、超低粗度でありながら高い密着強度を発現します。また、微細粒子の固...
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銅箔の表面処理で培った電気めっきの技術を活かし、銅を始めとする様々な種類の金属箔に異種金属めっきを施します。めっきを施すことで...
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ニッケルめっき銅箔は、当社の電解銅箔および電解ニッケル箔の技術の応用により開発された複合金属箔です。銅の優れた電気伝導性とニッ...
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IPCGrade3に属するリジッド基板用高温高伸び箔です。原箔粗面の形状をシャープにすることでノジュール間隙を広げ、スムーズな樹脂フロー...
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IPCGrade1に属する「STD」はリジッド基板外層用銅箔で、最薄12μmから電解銅箔最厚の140μmまで対応可能です。105μm、140μm厚に対応できる...
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銅、アルミ、ステンレス、ニッケル、チタン、白金等、各種金属箔を取り扱っております。 強み ■取扱範囲が広いです アルミや銅などの汎...
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銅が持つ高い電磁波シールド特性を活かし、建築材料から電子部品まで、各種ご用途に応じた形態で対応致します。また、樹脂成型時などに...
福田金属箔粉工業の伸銅品27製品中の注目ランキング
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