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半導体デバイス材料 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ-パナソニックインダストリー株式会社

パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ

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■商品概要 CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/イメージセンサの接着接合 対象パッケージ：CSP / BGA / I...


半導体デバイス材料 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ-パナソニックインダストリー株式会社

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半導体デバイス材料 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ

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■商品概要 車載品質が求められるパワーデバイスなど半導体パッケージの信頼性向上を実現 Power device ■車載半導体パッケージ向け デラ...


半導体デバイス材料 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ-パナソニックインダストリー株式会社

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半導体デバイス材料 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ

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■商品概要 ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど先端半導体パッケージの信頼性向上を実現 WLP/PLP ■FOWLP/PLP用 半...


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