日鉄ケミカル＆マテリアルの銅張積層板
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日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ
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1989年に世界で初めて2層FCCL (無接着剤銅張積層板) の実用化に成功。高機能フレキシブルプリント配線板向けに、現在も世界トップシェアを誇る主力製品です。...
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日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ)
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最新の閲覧: 13時間前
1989年に世界で初めて2層FCCL (無接着剤銅張積層板) の実用化に成功。高機能フレキシブルプリント配線板向けに、現在も世界トップシェアを誇る主力製品です。...
