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ヒューグルエレクトロニクスの包装機械

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2 点の製品

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3200

120人以上が見ています

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

40.4時間 返答時間

最大8インチまでのウェハに対応可能。ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。また、...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250

140人以上が見ています

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

40.4時間 返答時間

最大8インチまでのウェハに対応可能。ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。また、...


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