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使用用途

#半導体機器冷却

構造

アルミニウム製

サイズ

コンパクト型

自然空冷時の熱抵抗 ℃/W

5 - 8

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

0 - 1

1 - 2

Same Sky Japanの基板用ヒートシンク

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1 点の製品

株式会社Same Sky Japan

冷却部品 ヒートシンク / BGAヒートシンク

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36.9時間 返答時間

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