リラテックの加工治具

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リラテックの加工治具10製品中の注目ランキング

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10 点の製品がみつかりました

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株式会社リラテック

ダイコレット

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ダイコレットは、半導体製造のダイボンディング工程において、突き上げピンでチップをピックアップし、リードフレーム上に搬送したり、共晶接合を行う消耗部...


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株式会社リラテック

樹脂コレット

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樹脂コレットは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に衝撃を抑えるために開発された他の金属コレットは特性の異なったコレットです。ベスペル...


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株式会社リラテック

転写ピン

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転写ピンは、半導体製造においてステージ上ではんだを均一に伸ばし、対象物にはんだを転写する部品です。


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株式会社リラテック

吸着ノズル

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吸着ノズルは、ICチップなどを吸着しピックアップしてリードフレーム上に搬送・ボンディングを行う、あるいは電子部品の場合はプリント基板上に実装をするた...


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株式会社リラテック

ステージ

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ステージは、半導体製造工程においてウエハーからチップをつくる加工中にウエハーを保持するための部品 (台) です。


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株式会社リラテック

中間ポケット

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中間ポケットとは、半導体製造時のダイボンディング工程においてダイコレットで対象物を吸引及び吐き出しを行う時に、ある工程から他の工程へ対象物をを搬送...


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株式会社リラテック

修正爪

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修正爪は、半導体製造時のダイボンディング工程において傾いてしまったチップの修正に使用する部品です。


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株式会社リラテック

ウィンドウクランパー

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ウィンドウクランパーは、リードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームとICチップとのワイヤーボンディングを可能にするための固...


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株式会社リラテック

ヒートコマ

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ヒートコマは、半導体製造のワイヤーボンディング工程でリードフレームを下部から吸引して固定する治具です。


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株式会社リラテック

キャピラリー

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キャピラリーは、半導体製造におけるワイヤボンディング工程で、IC チップの電極とリード端子をワイヤで接続するために使用される部品です。


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