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使用用途

#固定保持

#溶接加工

構造形式

固定治具

リラテックの加工治具

10 点の製品がみつかりました

10 点の製品

株式会社リラテック

ダイコレット

340人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

ダイコレットは、半導体製造のダイボンディング工程において、突き上げピンでチップをピックアップし、リードフレーム上に搬送したり、...


株式会社リラテック

樹脂コレット

330人以上が見ています

最新の閲覧: 20時間前

樹脂コレットは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に衝撃を抑えるために開発された他の金属コレットは特性の異なったコ...


株式会社リラテック

転写ピン

230人以上が見ています

転写ピンは、半導体製造においてステージ上ではんだを均一に伸ばし、対象物にはんだを転写する部品です。


株式会社リラテック

吸着ノズル

210人以上が見ています

吸着ノズルは、ICチップなどを吸着しピックアップしてリードフレーム上に搬送・ボンディングを行う、あるいは電子部品の場合はプリント...


株式会社リラテック

ステージ

210人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

ステージは、半導体製造工程においてウエハーからチップをつくる加工中にウエハーを保持するための部品 (台) です。


株式会社リラテック

中間ポケット

190人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

中間ポケットとは、半導体製造時のダイボンディング工程においてダイコレットで対象物を吸引及び吐き出しを行う時に、ある工程から他の...


株式会社リラテック

修正爪

200人以上が見ています

修正爪は、半導体製造時のダイボンディング工程において傾いてしまったチップの修正に使用する部品です。


株式会社リラテック

ウィンドウクランパー

230人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

ウィンドウクランパーは、リードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームとICチップとのワイヤーボンディング...


株式会社リラテック

ヒートコマ

190人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

ヒートコマは、半導体製造のワイヤーボンディング工程でリードフレームを下部から吸引して固定する治具です。


株式会社リラテック

キャピラリー

230人以上が見ています

キャピラリーは、半導体製造におけるワイヤボンディング工程で、IC チップの電極とリード端子をワイヤで接続するために使用される部品で...




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