全てのカテゴリ
閲覧履歴
10 点の製品がみつかりました
10 点の製品
株式会社リラテック
30人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
ウィンドウクランパーは、リードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームとICチップとのワイヤーボンディングを可能にするための固...
株式会社リラテック
30人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
キャピラリーは、半導体製造におけるワイヤボンディング工程で、IC チップの電極とリード端子をワイヤで接続するために使用される部品です。
株式会社リラテック
30人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
ダイコレットは、半導体製造のダイボンディング工程において、突き上げピンでチップをピックアップし、リードフレーム上に搬送したり、共晶接合を行う消耗部...
株式会社リラテック
30人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
中間ポケットとは、半導体製造時のダイボンディング工程においてダイコレットで対象物を吸引及び吐き出しを行う時に、ある工程から他の工程へ対象物をを搬送...
株式会社リラテック
30人以上が見ています
最新の閲覧: 19時間前
吸着ノズルは、ICチップなどを吸着しピックアップしてリードフレーム上に搬送・ボンディングを行う、あるいは電子部品の場合はプリント基板上に実装をするた...
株式会社リラテック
40人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
樹脂コレットは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に衝撃を抑えるために開発された他の金属コレットは特性の異なったコレットです。ベスペル...
リラテックの治具部品10製品中の注目ランキング
電話番号不要
電話がかかってくる心配はありません
まとめて見積もり
何度も同じ内容を記入する必要はありません
返答率96%以上
96%以上の方が返答を受け取っています