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100 - 150

150 - 200

200 - 250

250 - 300

300 - 325

タツモのアッシング装置

5 点の製品がみつかりました

5 点の製品

タツモ株式会社

半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置

570人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

熱硬化型/可塑型材料で貼合されたデバイスの支持体を剥離する装置です。機械剥離後、残渣洗浄まで自動で行います。テープフレームでハン...


タツモ株式会社

半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWSシリーズ 塗布貼合装置

600人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

高度な3次元実装、デバイス薄化の脆弱性対策等を目的としたウェーハの極薄化を支援し、半導体パッケージングの更なる小型化、省 エネを...


タツモ株式会社

半導体製造装置 洗浄装置 枚葉式エッチング・ 洗浄システム CENOTE ®

470人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

枚葉式洗浄システムCENOTE ®は、マルチカップ方式を採用した多機能枚葉式洗浄装置です。クリーンな液体をウェハ表面に連続供給すると同...


タツモ株式会社

半導体製造装置 洗浄装置 リフトオフシステム VAP200TM/VAP300TM

390人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

バッチ浸漬式洗浄モジュールと枚葉式洗浄モジュールを複合させたユニークな装置構成と なっており、フォトレジストやフィルムの剥離処理...


タツモ株式会社

半導体製造装置 洗浄装置 バッチ式浸漬洗浄・エッチングシステム TIGRISR

510人以上が見ています

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バッチ式洗浄装置TIGRIS®200及びTIGRIS®300は、200mm/300mm対応型の高機能浸漬洗浄エッチングシステムで、業界標準仕様に所有技術を付加...




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