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3 点の製品
日本エンギス株式会社
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シリコンまたは他の半導体結晶上の厳格な表面仕上げの製造はますます要求が厳しくなり、今日の半導体産業の要件を満たすことが非常に重...
日本エンギス株式会社
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セラミックリングはラッピングプレートに噴霧されたスラリーのダイヤモンド砥粒を定盤面に均一にチャージします。 セラミックリングの使...
日本エンギス株式会社
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ワークをワックス等で貼付けてラッピング/ポリッシングする時に用います。材質はSUS及びセラミックスから選択可能です。
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