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ムサシノ電子の研磨盤15製品中の注目ランキング
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ムサシノ電子株式会社
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■概要 ダイヤモンド砥粒による高い研磨力。予備研磨 (面出し工程) に最適な研磨盤です。ダイヤモンドをレジンボンドで固定した研磨盤です。仕上げ研磨前の...
ムサシノ電子株式会社
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グラインディングディス (遊離砥粒式) は精密研磨装置で使用する研磨盤です。複数の金属材料を樹脂接着した研磨盤です。数百µm単位での研磨作業に適してい...
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ムサシノ電子株式会社
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金属材料などを樹脂接着した仕上げ用研磨盤です。平坦性が高く、エッジのシャープさを保った研磨を実現しました。数十µmから数µm単位での研磨に適しています...
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ムサシノ電子株式会社
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■試料のグラインディングに適したダイヤモンド埋め込み研磨パッド 耐水研磨紙の代替品として高い研削能力を発揮します。 研磨プロセスの短縮と消耗品の節約...
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